パナソニック、応力を低減し反りを抑制する半導体パッケージ用基板材料を製品化

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パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2016年5月30日、応力を低減し反りを抑制することで、さまざまな種類のパッケージに対応できる基板材料「MEGTRON(メグトロン)GXシリーズ(品番:R-G525/R-G520)」をの製品化を発表した。同年6月から量産を開始する。

同材料は、応力を低減する樹脂設計技術の開発により、室温25℃から260℃まで昇温した際の反りの変化量を従来の235μmから110μmに低減(基板厚み160μm、チップ厚み100μm構成)。半導体パッケージの薄型化に貢献するという。

また、ICチップのサイズやパッケージ基板の厚さに関わらず、その材料に合わせ反りを小さくできるため、PoPやMCP、SiPなどのさまざまな種類のパッケージへ適用できる。これによりパッケージ基板材料の選定時間が短縮され、設計の自由度が拡大するとしている。

さらに、反りを防止する特殊なガラスクロスが不要となり、半導体パッケージのコスト削減につながるという。

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