パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発

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パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2016年5月27日、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタを発表した。「基板対FPCコネクタ」と「基板対電線コネクタ」の2種がある。

基板対FPCコネクタは、DRL(デイライト)やリアランプなどのLEDチップを実装したFPC(柔軟性のある回路基板)と制御電源基板を、FPCを接点としない金属端子接続で直接接続するもの。中継ワイヤーハーネスが不要となり部品点数と工数を削減できる。ダブルクリップ接点構造(挟み込み金属接点構造)により、車載用に求められる耐振動性、耐熱性(125℃)を確保。慣性ロック構造によりコネクタの不完全嵌合を防止し、作業性が向上したという。

基板対電線コネクタは、ヘッドランプに適したコネクタ。従来のコネクタは背の高さのためLEDチップの照射角を遮ってしまい、コネクタを実装する基板を大きくする必要があった。同製品は、業界最低背という高さ3.4mmを実現したことで、LEDランプモジュールの小型薄型化が図れる。嵌合ロックの誤操作防止構造の採用で作業性も向上。LEDヘッドランプに要求される耐熱性、耐振動性も確保しているという。

両製品とも、2016年6月からサンプル対応を開始している。

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