エルナー、はんだクラック発生を防止するハイブリッド基板を開発

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電子部品の製造・販売を手がけるエルナーは2016年12月7日、はんだクラックの発生を防止(抑制)するハイブリッド基板を新たに開発したと発表した。

一般的に、セラミック部品(モジュールやパッケージなど)が実装された基板は、部品と基板との物性値の違いから、温度や湿度などの環境変化により、接合するはんだにクラックが生じるという問題がある。これまでも様々な対策がなされてきているが、セラミック部品の高性能化、高機能化によって部品の大型化や端子形状が変化し、対策が困難となるケースが増えているという。

今回同社では、環境変化に伴う部品と基板の熱挙動差から生じるはんだへの負荷を低減しクラック発生を防止するため、特性の異なる基材を組み合わせた多層プリント配線板(ハイブリッド基板)を、独自の設計ノウハウ、材料選択により開発した。

同製品の効果は、セラミック部品のサイズ、端子形状、基板仕様などにより異なるが、同社では、様々なニーズに対応できるようカスタム性を充実させ、最適なタイプを提案し、拡販に取り組むという。

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