三菱マテリアル、大電流用車載端子・バスバー向け銅合金「MSP8」を開発

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三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で、高電圧・大電流用途となる次世代自動車の車載端子・バスバー(配電盤や制御盤に電源を各部分に接続する導体)に要求される性能を備えたCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP8」を開発したと発表した。

MSP8は、銅(Cu)にマグネシウム(Mg)を固溶させて加工硬化させる技術を活用して、高電圧・大電流用途に耐えうる性能を持たせた銅合金。純銅の80%程度という高い導電性を持ち、通電時の発熱を抑制することができる。また、耐応力緩和特性(高温使用時のばねのへたりを表す指標)を強化しており、オス型端子とメス型端子間の強い嵌合接合力を高温環境下でも維持でき、通電部材用途としての信頼性が高い。さらに優れたプレス加工性と高い材料強度も確保されている。

同社グループでは、ハイブリッド車や電気自動車等の次世代自動車向け高電圧・大電流用途の高圧端子やバスバーなどの通電部材市場は今後も堅調に成長すると見込んでいる。販売を担当する三菱伸銅では、MSP8を2016年度内に通電部材用を中心にサンプル出荷を開始し、2020年には通電部材向け伸銅品で現行比+15%の販売増を目標としている。

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