沖電線、透明性と耐熱性を備えた「透明FPC」を発売

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従来品との比較 「透明FPC」(左)は、背景色(基板外縁)が透けて見える

沖電線は2017年6月5日、透明性と耐熱性を兼ね備えたフレキシブル基板「透明FPC」を開発したと発表した。

近年、機器のデザイン性が重視されるようになり、人目に触れる箇所でFPCが使用されるケースが増加している。また、LEDなどの半導体素子をリフローして使用するなど利用方法も広がりを見せている。そのようなケースではFPCが耐熱性と透明性を兼ね備えることが必要になる。

同基板は、基材に耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用した。従来の基材のポリエステルに比べて耐熱性が優れているために、リフロー時に発生する発熱による反りや寸法変化の問題が解決した。

さらに、旭電化研究所およびDKN Researchと共同開発した「接着剤レス銅張り積層板」を使用することで、フレキシブル基板の透明性と柔軟性を高めることができた。これにより、フレキシブルデバイス機器だけでなく、デザイン性の重視するウェアラブル機器、医療機器などの分野への適用が可能となるという。

透明FPCは、6月7日(水)から9日(金)まで東京ビックサイトにて開催される「JPCA Show 2017」に展示される。

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