セメダイン、「コンバーティングテクノロジー総合展2018」で電子部品実装や回路印刷の技術を披露

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

セメダインは2018年2月14日~16日、東京ビッグサイトで開催のコンバーティングテクノロジー総合展2018「Printable Electronics」に出展する。

同社ブースでは、熱に弱く柔らかい布やフィルムなどの基材にも部品実装が可能となる低温硬化型フレキシブル導電性接着剤「SX-ECA」シリーズや、PET/PENフィルムやITO皮膜などのさまざまな基材に高い接着性を示し、回路形成が可能な低温硬化型フレキシブル導電性ペースト「XX-ECA05/XX-ECA05TF」を展示。同社の電子部品実装技術や回路印刷・製造技術を紹介するという。

セメダインは日本初の合成接着剤メーカーとして知られているが、近年は民間月面探査チーム「HAKUTO」の月面探査ローバーにも応用された弾性接着剤を手掛け、主に導電性銀インクを用いた電子回路製作技術を開発するAgICに出資するなど、プリンテッドエレクトロニクスの分野においても意欲的な取り組みを続けている。

関連リンク

プレスリリース(PDF)

関連記事

fabcross
meitec
next
ページ上部へ戻る