パナソニック事業会社、車載、産業機器向けの新ガラスコンポジット基板材料を開発

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パナソニックは2018年6月4日、同社の車載、産業分野の事業会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社が、従来品より信頼性を向上させた車載、産業機器向けのガラスコンポジット基板材料(品番:R-1785)を開発したと発表した。

自動車の電装化や各種産業機器の高機能化を背景に、電子回路基板にはすぐれた部品実装性と大電流対応が要求されている。今回開発した新素材は、同社独自の製造工法と樹脂設計技術により、熱膨張係数は15~17ppm/℃と業界最小クラス。さらに、同社従来品では175V以上250V未満であったトラッキング指数を600V以上まで向上させ、大電流基板の小型化に対応する高い耐トラッキング性を実現した。

また、電子回路基板の安定動作に必要な板厚精度も、同社従来品の±0.10mm(板厚1.6mm)から±0.05 mm(同)へと、2倍の精度に向上させた。

2018年6月より量産を開始し、インストルメントパネルなどの車載機器、電源/パワーデバイスモジュール基板、スマートメーター、アンテナ通信機器などのインフラ機器、およびエアコン、パワーコンディショナーなどのアプライアンス向け用途を想定している。

同社は、2018年6月6日~8日の間、東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2018」に同新材料を出展する。

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