125℃までの動作温度を保証――富士通セミコンダクター、5V対応の64KビットFRAM「MB85RS64VY」を開発

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富士通セミコンダクターは2018年10月30日、125℃までの動作温度を保証し、最大5.5Vの電源電圧に対応する、SPI(シリアル・ペリフェラル・インターフェース)を持つ64KビットFRAM(Ferroelectric Random Access Memory、強誘電体メモリ)「MB85RS64VY」を開発したと発表した。自動車や産業機械などで生じる、データを瞬時に記憶するバッファメモリ用途に向ける。現在は評価サンプルを提供中で、2019年第1四半期に量産を予定しているという。

高速動作と不揮発性を両立し、かつ低消費電力という特長があるFRAMは、同じく不揮発性メモリの一種であるEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)の高性能互換品として採用されている。同社は1999年よりFRAMの量産を開始し、2017年からは125℃までの動作温度を保証する128Kビットと256KビットのFRAM製品を提供してきた。しかし両製品はともに3.3V動作品だったため、5V動作の温度センサーを使用する顧客からの要望があり、MB85RS64VYの開発に至った。

MB85RS64VYの動作周波数は最大33MHzで、動作温度範囲は-40℃~+125℃、動作電源電圧は2.7V~5.5Vだ。これまでは、周辺の電子部品が5V対応の場合には降圧回路を外付けする必要があったが、同製品を用いることで、そのプロセスが不要になり、設計の負担軽減に寄与するという。同製品は、5Vで動作する温度センサーを使用する自動車や産業機械向けとしている。

さらに、MB85RS64VYは、10兆回の書き換え回数を保証している。EEPROMの書換え回数は100万回~数百万回のため、温度センサーのようなリアルタイムでのデータ書き換えが求められる環境に向いているという。パッケージはEEPROMと置き換え可能な8ピンSOPに加え、主に産業機械向けとしてリードなしの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)を用意。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%縮小しており、実装基板の小型化にも貢献する。

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