基板設計専用熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。従来版「 V1」の無償提供を開始。

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ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日、基板設計専用の熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「PICLS V2」をリリースした。価格は有償版1年契約で19万8000円(税別)となる。また、従来版に当たる「PICLS V1」については、「PICLS Lite」としての無償提供を開始した。

PICLSは、基板設計時の熱解析に特化したCAEソフトウェア。「2次元操作による簡単なモデル作成」「ストレスのないスムーズな結果表示」「設計アイデアを一瞬で計算するリアルタイム計算」をコンセプトにしている。

今回リリースされたPICLS V2は新たに、放熱プレート部品の作成が可能になったほか、ヒートシンク冷却機能に改良が施された。従来版の「PICLS V1」は単一の発熱デバイスしか冷却できなかったが、PICLS V2では複数のデバイスにまたがった冷却が可能だ。

また、PICLS V2は簡易筐体への放熱を考慮している。そのため、製品筐体と基板、あるいは製品筐体と発熱デバイスを接続すれば、基板上や基板外への放熱経路の検討が可能になる。

他には、外部ファイルインターフェースの機能も向上。PICLS V1でも、流体解析ツール「STREAM」や「熱設計 PAC」用のデータエクスポート機能は備えていた。それに加えて、PICLS V2では新たにIDFファイルのインポートやエクスポートのほか、配線データ(Gerber データ)のインポートに対応している。また、PICLSで作成/設定した部品をライブラリに登録できるようになった。

PICLS V2とPICLS Liteは、PICLS専用のWebサイトにて購入およびダウンロードできる。

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