パナソニック、ガラス転移温度175℃のハロゲンフリー多層基板材料の量産開始へ

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

パナソニックは2016年12月22日、車載ECU用基板に適した「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」の量産を2017年4月から開始すると発表した。

この高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料では、従来材で148℃だったガラス転移温度が175℃に向上。それにより、エンジンへの直接搭載など、新たな高耐熱性要求への対応も可能になった。

また、従来材でCTI(Comparative Tracking Index)400V以上600V未満だった耐トラッキング性が600V以上に高まった。そのため、ECU回路に電流・高電圧が流れた場合でも、回路の配線のショートを抑制できる。

パナソニックによると、一般に耐熱性と耐トラッキング性を向上させると基板材料が硬くなり、基板の穴あけ時のドリル加工性が悪くなるという。だが、高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料では高耐熱性と耐トラッキング性を向上させつつ、ドリル加工性も追求している。

関連リンク

プレスリリース

関連記事

fabcross
meitec
next
ページ上部へ戻る