タグ:ウェアラブル
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さまざまな材料上に貼り付けられるFe3O4薄膜を作製――ウェアラブル素子やフレキシブル素子への応用に期待 大阪大学
大阪大学は2021年12月3日、同大学産業科学研究所の研究グループが、2次元シート状の六方晶窒化ホウ素(hBN)上でマグネタイト(Fe3O4)薄膜を成長させることで、さまざまな材料上に特性を維持したまま貼り付けられるFe…詳細を見る -
IoT機器向けのバッテリーマネジメントソリューション評価ボードを販売開始――待機時間が2500日に延伸 ローム
ロームは2021年12月7日、小型IoT機器向けのバッテリーマネジメントソリューション評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発し、販売開始したと発表した。 同評価ボードは、ロームの低消費電流技術「…詳細を見る -
ウェアラブルデバイス向けの基板対FPC 狭ピッチコネクタを製品化――1列端子構造により実装面積を従来品比で約49%削減 パナソニック
パナソニックは2020年12月1日、ウェアラブルデバイス向けの「基板対FPC 狭ピッチコネクタ R35Kシリーズ」を製品化すると発表した。同月より本格量産を開始する。 現在普及している主なコネクタは2列端子構造を採…詳細を見る -
高解像度と高速読み出しを両立する厚さ15µmのシート型イメージセンサーを開発 東大とジャパンディスプレイ
東京大学とジャパンディスプレイは2020年1月21日、高空間解像度と高速読み出しを両立するシート型イメージセンサーを開発したと発表した。指紋や静脈といった高解像度が求められる生体認証向けの撮像と、高速での読み出しが求めら…詳細を見る -
ナイロンを使い、透明で厚さ数百nmの強誘電性フィルムを開発――電子テキスタイルなどに応用可能か
独マックスプランク高分子研究所の研究グループは、ヨハネス・グーテンベルク大学マインツ、ウッチ工科大学と共同で、人間の髪の毛より数百倍薄いナイロンフィルムを開発した。厚さはわずか数百ナノメートルで、曲げられる電子機器や衣類…詳細を見る -
柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など
東京大学は2019年3月28日、村田製作所、大阪大学の研究チームと共同で、汎用的なスピントロニクス素子「CoFeB/MgO(コバルト鉄ボロン/酸化マグネシウム)系磁気トンネル接合素子」を、伸縮性のある有機フレキシブルシー…詳細を見る -
IoT機器やウェアラブル機器などの小型化/低消費電力化に貢献――村田製作所、世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発
村田製作所は2018年10月4日、IoT機器やウェアラブル機器などの小型化/低消費電力化に貢献する世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発したと発表した。 小型化/長時間稼動が求められるIoT機器や…詳細を見る -
鉛筆に巻き付けられるほど薄い厚さ1μmの超薄型太陽光発電装置を開発
韓国光州科学技術院の科学者チームは、普通の鉛筆に巻き付けられるほど柔軟性の高い超薄型太陽光発電装置を開発した。スマートウォッチや活動量計、スマートグラスといったウェアラブルデバイスの電源としての使用を想定している。詳しい…詳細を見る -
厚さ25μmで肌に貼れる――5G対応見据えたウェアラブル向けICの開発に成功
2016年4月、東京大学の研究チームが皮膚に貼ることができる超柔軟な極薄有機LEDに関する研究成果を発表したが、今度は海外から、肌に貼れて超柔軟なウェアラブル向け集積回路(IC)の開発に成功したとのニュースが飛び込んでき…詳細を見る -
2016年度の給与動向、エンジニアの昇給率は最大20%
人材紹介企業の英Robert Waltersの日本法人であるロバート・ウォルターズ・ジャパンは2016年1月28日、日本国内における2016年度の雇用動向や給与水準について予測したレポート「2016年度市場給与調査」を発…詳細を見る