エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF）に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF）

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  • 2017-3-2
  • ニュース, 製品ニュース, 電気・電子系
  • エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF）, プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ, 古河電工

  古河電工、半導体の品質を向上させる新型「半導体用テープ」を開発

  古河電工は、「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」向けの新たな半導体用テープ「プラズママスク付きバックグラインド（BG）テープ」と「エキスパンド分割用ダイシング・ダイアタッチフィルム（D-DAF）」を…

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