タグ:パワーデバイス
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デジタル制御とアナログ回路を組み合わせた電源ソリューションを提供開始 ローム
ロームは2024年4月23日、電源ソリューション「LogiCoA」の提供を開始したと発表した。デジタル制御とアナログ回路を組み合わせたものとなっている。 LogiCoAは、30W~1kWクラスの小~中電力帯の産業機…詳細を見る -
【4/16~4/22開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、4/15時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けます…詳細を見る -
【3/26~4/1開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、3/25時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けます…詳細を見る -
【1/16~22開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、1/12時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂け…詳細を見る -
QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術を開発――縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与 OKIと信越化学工業
OKIと信越化学工業は2023年9月5日、QST基板からGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発したと発表した。GaNの縦型導電が可能となるため、大電流を制御できる縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与す…詳細を見る -
高ボロン濃度エピタキシャル成長基板を開発――低抵抗ダイヤモンド基板を製品化 イーディーピー
イーディーピーは2023年8月10日、高ボロン濃度のダイヤモンドを成長する技術を開発し、このダイヤモンドで製造した低抵抗基板を2種類発表した。開発した高ボロン濃度ダイヤモンドは、縦型構造のパワーデバイス開発に適した低い抵…詳細を見る -
産業用フルSiCパワー半導体モジュールのサンプル提供を開始――スイッチング損失や電力損失を抑制 三菱電機
三菱電機は2023年6月13日、「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を同月14日より開始すると発表した。 同製品では、パッケージ内の電極にラミネート構造を採用するなど、パッケージ内の電…詳細を見る -
SiCパワー・モジュール5製品を発表――現代自動車のEVに搭載予定 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2023年1月17日、SiCパワー・モジュール5製品を新たに発表した。 同製品群は、同社の第3世代STPOWER SiCパワーMOSFETを搭載。電力密度や電力効率に優れており、電気自…詳細を見る -
β型酸化ガリウム結晶の非破壊検査手法を開発 JFCCなど研究グループ
ファインセラミックスセンター(JFCC)は2022年12月8日、ノベルクリスタルテクノロジーや兵庫県立大学などと共同でβ型酸化ガリウム(β-Ga2O3)結晶内部の格子欠陥を短時間、非破壊で検査することに世界で初めて成功し…詳細を見る -
デジタルオシロスコープ「DS-8000」シリーズ向けスイッチング解析ソフトウェアを発売 岩崎通信機
岩崎通信機は2022年4月18日、同社デジタルオシロスコープ「DS-8000」シリーズ向けのスイッチング解析ソフトウェア「DS-821」を同日発売すると発表した。 SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などの…詳細を見る