パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月30日、応力を低減し反りを抑制することで、さまざまな種類のパッケージに対応できる基板材料「MEGTRON（メグトロン）GXシリーズ（品番：R-G525／R-G520）」をの製品化を発表した。同年6月から量産を開始する。
同材料は、応力を低減する樹脂設計技術の開発により、室温25℃から260℃まで昇温した際の反りの変化量を従来の235μmから110μmに低減（基板厚み160μm、チップ厚み100μm構成）。半導体パッケージの薄型化に貢献するという。
また、ICチップのサイズやパッケージ基板の厚さに関わらず、その材料に合わせ反りを小さくできるため、PoPやMCP、SiPなどのさまざまな種類のパッケージへ適用できる。これによりパッケージ基板材料の選定時間が短縮され、設計の自由度が拡大するとしている。
さらに、反りを防止する特殊なガラスクロスが不要となり、半導体パッケージのコスト削減につながるという。
