カテゴリー:製品ニュース
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eSIMを搭載したセルラーIoT用開発ボードを発表――ブートストラップ通信プロファイルで迅速な接続を実現 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2021年5月12日、GSMA認証取得済みの組込みSIM(eSIM)などのハードウェアを搭載した開発ボード「B-L462E-CELL1」を発表した。LTE-Cat M、NB-IoT通信でイン…詳細を見る -
コイル回路で使えるテクニックをPDFファイルで無料公開――「トランジスタ技術SPECIAL」より抜粋 CQ出版社
CQ出版社は、「ずっと使える電子回路テクニック101選 ダイジェスト小冊子 コイル編」をPDFファイルで公開した。同社のオンラインサポートサイト「CQ connect」に会員登録することで、無料でダウンロードできる。 …詳細を見る -
世界初となるハイテンのエンドレス圧延技術を開発し、量産を開始 JFEスチール
JFEスチールは2021年5月6日、世界で初めて高張力鋼板(ハイテン)の熱間連続圧延(エンドレス圧延)技術を開発したと発表した。すでに千葉地区の東日本製鉄所熱延工場での量産に同技術を用いており、ハイテンの安定生産と生産性…詳細を見る -
液化水素運搬用として世界最大容積の貨物格納設備を開発 川崎重工
川崎重工業は2021年5月6日、大型液化水素運搬船用の貨物格納設備(CCS:カーゴ・コンテインメント・システム)を開発し、日本海事協会より設計基本承認(AiP:Approval in Principle)を取得したと発表…詳細を見る -
車載OBC向けの高容量アルミ電解コンデンサ「KXQシリーズ」を投入――機器の小型化/部品点数の削減に貢献 日本ケミコン
日本ケミコンは、車載OBC(オンボードチャージャ、車載充電器)向けの高容量のリード型アルミ電解コンデンサ「KXQシリーズ」33製品をラインナップに投入した。既に、100%子会社のケミコン東日本岩手工場で同シリーズの量産を…詳細を見る -
教師なしで高精度に複雑な画像をグループ化する画像分類AIを開発――外観検査での不良検知の分析時間短縮に貢献 東芝
東芝は2021年4月28日、製造現場での外観検査による不良検知向けに、教師なし(分類基準のラベルづけ作業なし)で高精度に画像をグループ化する画像分類AIを開発したと発表した。独自の深層学習技術により、世界トップレベルの分…詳細を見る -
農業機械向けの高耐泥水性シール付玉軸受を開発――耐泥水性が従来比2倍以上に向上、トルクは40%低減 ジェイテクト
ジェイテクトは2021年4月27日、農業機械向けの高耐泥水性シール付玉軸受を開発したと発表した。同年10月より同社グループのダイベアが量産を開始する予定で、年間売上高2億7500万円を目標に掲げる。 トラクターやプ…詳細を見る -
次世代の車載通信機の技術仕様を共同開発へ――快適なコネクティッドサービス提供に向け通信システムの共通化を推進 スズキら5社
スズキ、SUBARU、ダイハツ工業(以下ダイハツ)、トヨタ自動車(以下トヨタ)、マツダは2021年4月27日、次世代の車載通信機の技術仕様を共同開発し、通信システムの共通化を推進することで合意したと発表した。 トヨ…詳細を見る -
マルチ・ホールアレイ内蔵、xEVなどの高電圧システム向け高精度電流センサー TDK
TDKは2021年4月22日、ホールセンサーの製品ラインアップに電流センサー「CUR4000」を追加したと発表した。2021年4~6月期に量産を開始予定で、サンプル出荷はすでに開始している。 非侵入型で、ガルバニッ…詳細を見る -
世界最小2012サイズの広帯域インダクタを量産開始――回路面積を最大50%削減可能 村田製作所
村田製作所は2021年4月22日、世界最小となる2012サイズ(2.0×1.2mm)の車載PoCインターフェース向け広帯域インダクタ「LQW21FTシリーズ」を商品化し、5月より量産を開始すると発表した。 近年、自…詳細を見る