カテゴリー：製品ニュース
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太さの異なる同軸ケーブル同士を接続できる車載向け小型同軸コネクタを開発 SMK
SMKは2021年9月22日、1.5Dと2.5Dのケーブルを共用できる車載機器向け小型同軸コネクタ「MH-2シリーズ」を開発したと発表した。周波数範囲は6GHzまで対応し、良好な高周波特性を備えるという。 自動車関…詳細を見る-
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モデルベース開発向け熱とノイズのシミュレーション技術を開発――車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮 東芝
東芝デバイス＆ストレージは2021年9月21日、モデルベース開発（Model Based Development：MBD）向けに、同社従来技術と比較して車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮可能なシミュレーション技…詳細を見る-
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デジタル業務用無線機の自動測定機能ソフトウェアを販売開始――4値FSK方式、新スプリアス規格にも対応 アンリツ
アンリツは2021年9月21日、同社のシグナルアナライザ「MS2830A」、「MS2840A」のソフトウェアとして、デジタル業務用無線機の自動測定機能「MX283060A」の販売を開始したと発表した。 同ソフトウェ…詳細を見る-
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従来品より高電圧、高出力の硫化物系コイン形全固体電池を開発 マクセル
マクセルは2021年9月16日、硫化物系固体電解質を採用し、従来の全固体電池よりも高出力かつ高電圧に特化したコイン形全固体電池を開発したと発表した。同年11月からのサンプル出荷を予定しており、同社は高電圧と高出力に特化し…詳細を見る-
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高硬度材の微細加工用ソリッドボールエンドミル「2KMB」を発売 京セラ
京セラは2021年9月16日、精密部品や金型など高硬度材の微細加工に使用するソリッドボールエンドミル「2KMB」を9月21日から発売すると発表した。 2KMBは同社のソリッドツールの新シリーズ「K-series」の…詳細を見る-
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空中タッチディスプレイの改良モデルを開発――「東京ミッドタウン八重洲」のエレベーターホールに採用へ 凸版印刷
凸版印刷は2021年9月15日、空中タッチディスプレイの改良モデルを発表した。視野角が拡大したほか、空中映像の明瞭度も改善している。2022年8月竣工予定の複合施設「東京ミッドタウン八重洲」のエレベーターホールに採用され…詳細を見る-
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画像に対する質問に高精度で回答できる質問応答AIを開発――生産現場のヒヤリハット検知などに応用可能 東芝
東芝は2021年9月15日、画像に対する質問に高精度で回答可能な質問応答AI（人工知能）を開発したと発表した。 同AIは、画像に映る人物や物だけでなく、背景を含めた色、形状、状態などの情報に関する画像や質問、回答を…詳細を見る-
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低抵抗タイプ樹脂電極の積層セラミックコンデンサを開発――電源ラインでのショートの発生を抑えながら、損失を低減 TDK
TDKは2021年9月14日、端子抵抗を通常品と同レベルに抑えた低抵抗タイプの樹脂電極を用いたMLCC（積層セラミックコンデンサ）「CN」シリーズを開発したと発表した。4種をラインアップに揃えており、同月より量産を開始し…詳細を見る-
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作業性などを向上させたCNC内面研削盤「STG-3NX」を発売――新型高周波スピンドルを搭載 セイコーインスツル
セイコーインスツルは2021年9月13日、従来より作業性などを向上させたCNC内面研削盤「STG-3NX」を販売開始すると発表した。 同研削盤は、従来モデル「STG-3N」の省スペース、高剛性の特徴を踏襲しながら、…詳細を見る-
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4.86μm角画素で被写体の変化のみ検出する積層型イベントベースビジョンセンサーを商品化 ソニー
ソニーは2021年9月9日、産業機器向けに、業界最小となる4.86μm角画素で、被写体の変化のみを検出できる積層型イベントベースビジョンセンサー「IMX636」と「IMX637」を商品化すると発表した。IMX636は1/…詳細を見る-
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