米国応用数学会SIAMに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：米国応用数学会SIAM

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  • 2020-1-10
  • 技術ニュース, 海外ニュース, 電気・電子系
  • 3D積層構造, ManeFrame II, MRI, Scientific Computing, Wei Cai, ヘルムホルツ方程式, マクスウェル方程式, 半導体薄膜, 南メソジスト大学（SMU）, 学術, 米国応用数学会SIAM, 高速多重極展開法（Fast Multipole Methods：FMM）

  半導体薄膜における電磁波の挙動を高速シミュレーションできるアルゴリズムを開発

  南メソジスト大学（SMU）の研究チームが、入射する光／電磁波と半導体薄膜の3D積層構造の複雑な相互作用、すなわち透過や反射、散乱、放射を効率よくシミュレートできる高速アルゴリズムを開発した。薄膜特性や境界条件の様々な現実…

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