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タグ：サブミクロン銅粒子

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  • 2019-3-7
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  • コアシェル型接合材料, コアシェル型粒子, サブミクロン銅粒子, 三菱マテリアル, 低温焼結性, 次世代型パワーモジュール, 液相焼結, 焼結型接合材料, 焼結型銅接合材料, 素子接合材料, 金属間化合物接合, 鉛フリーはんだ, 銅粉末表面酸化膜除去, 高出力モーター電源制御用インバータ

  鉛フリーはんだに代わる2種類の焼結型接合材料を開発――高い耐熱性で次世代型パワーモジュールに対応　三菱マテリアル

  三菱マテリアルは2019年3月6日、次世代型パワーモジュール向けに2種類の焼結型接合材料を開発したと発表した。 ハイブリッド自動車の普及により、200℃以上でも動作可能なSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）…

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