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超微細なRDLをパネルサイズで形成――三井金属、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」を開発
三井金属鉱業は2018年1月25日、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」を開発し、ジオマテックと量産…詳細を見る
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