タグ：低温硬化性二次実装アンダーフィル材
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パナソニックが低温硬化性の液状樹脂材料を開発、高温を嫌う車載用精密部品の実装補強に対応
パナソニックは2017年2月3日、高温を嫌う車載用精密部品の実装補強に適した低温硬化性の液状樹脂材料「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を量産開始すると発表した。 この二次実装アンダーフィル材は、80℃の低温で硬…詳細を見る-
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