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富士通と富士通研究所、単結晶ダイヤモンドと炭化シリコンを常温で接合する技術を開発――気象レーダーなどの観測範囲拡大に貢献
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、炭化シリコン(SiC)基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。この技術を高出力窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(HEMT)の放熱に活用す…詳細を見る -
富士通研究所、LPWA対応・電池交換不要の小型センサーデバイスを開発
富士通研究所は2017年12月4日、低消費電力で広い領域を対象にできる無線通信技術であるLPWA(Low Power Wide Area)に対応した、電池交換不要の世界最小センサーデバイスを開発したと発表した。温度センサ…詳細を見る -
富士通、既存の材料に比べ3倍の放熱性能を持つ「純カーボンナノチューブ放熱シート」を開発
富士通研究所は2017年11月30日、高い放熱性能を持つ「高熱伝導カーボンナノチューブシート」の開発に成功したと発表した。高熱伝導性と耐熱性を両立する垂直配向カーボンナノチューブで構成された同シートは、既存のインジウムを…詳細を見る -
富士通、W帯向けの窒化ガリウムを利用した高出力な送信用パワーアンプを開発
富士通と富士通研究所は2017年7月24日、W帯(75~110GHz)を用いた大容量の無線ネットワークに適用可能な、窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(HEMT)を利用した送信用の高出力増幅器(パワーアンプ)…詳細を見る -
富士通研究所、コバルトを用いない高電圧のリチウム二次電池用正極材料を開発
富士通研究所は2017年5月29日、これまでコバルト系材料でしか実現していなかった高い電圧を持つリン酸鉄系リチウム二次電池用正極材料の開発に成功したと発表した。リチウム二次電池の低コスト化につながる技術だ。 電気自…詳細を見る -
富士通研究所、ディープラーニング用ハードウェアの電力効率を向上させる回路技術を開発
富士通研究所は2017年4月24日、ディープラーニングの学習処理に用いるデーターのビット幅を削減することで、ニューラルネットワーク構造や学習方式を変えずに学習用ハードウェアの電力効率を向上させる回路技術を開発したと発表し…詳細を見る -
FDK、1/8‐Brickサイズで1/4‐Brickサイズと同等の出力を持つパワーモジュール発表
FDKは2017年3月13日、1/8-BrickサイズのDC-DCパワーモジュール「FPED48T01238」を富士通研究所と共同で開発したと発表した。450Wのbrickコンバータでは世界最小だという。 近年、産…詳細を見る -
従来の55%の電力で動作——世界最小電力、光モジュール用リファレンスレス受信回路
富士通研究所は2017年2月6日、従来の55%の電力で動作する世界最小電力の「光モジュール用リファレンスレス受信回路」を開発したと発表した。これにより、光モジュールが省電力化・小型化し、データセンターの処理能力向上に大き…詳細を見る -
富士通、圧電デバイスを用いて応力下の磁気特性を測定する技術を開発
富士通研究所は2016年12月8日、圧電デバイスを用いて応力下の磁気特性を測定する技術を発表した。電気自動車(EV)モーターなどの大規模磁界シミュレーションへの活用が期待できる。 同社は今回小型で一般的な誘導モータ…詳細を見る -
グラフェンを利用した新原理のガスセンサ、二酸化窒素を従来比10倍以上の感度で検出
富士通研究所は2016年12月5日、グラフェンを利用した新原理の高感度ガスセンサの開発に成功したと発表した。同センサは二酸化窒素(NO2)を従来よりも10倍以上高い感度で検出でき、リアルタイム環境測定などへの適用が期待さ…詳細を見る