タグ：日立金属
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3Dプリンターに最適化した金属粉末を開発ーー高い強度と延性、耐食性の合金を造形可能 日立金属
日立金属は2018年4月17日、日立製作所と共同で金属3Dプリンター（金属積層造形）に適した金属粉末を開発、これを用いた金属3Dプリンターのプロセス条件を見出し、ハイエントロピー合金「HiPEACE」の造形に成功したと発…詳細を見る-
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日立金属、高強度と高熱伝導率を両立したモバイル機器向けクラッド材を量産開始
日立金属と日立金属ネオマテリアルは2017年12月20日、ステンレス（SUS）と銅（Cu）を組み合わせることにより、高強度と高熱伝導率を両立したクラッド材（異種金属を貼り合わせて圧延し接合した材）を開発し、本格量産を開始…詳細を見る-
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日立金属、高熱伝導率のパワーモジュール用窒化ケイ素基板を開発
日立金属は2017年10月13日、パワーモジュール用の高熱伝導窒化ケイ素（Si3N4）基板を開発したと発表した。2019年の量産を予定している。 パワーモジュールは、高い効率で電力の変換と制御を行うパワー半導体をパ…詳細を見る-
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日立金属、ファインメットとアモルファス合金を使ったブロックコア開発
日立金属は2017年1月10日、同社のナノ結晶軟磁性材料ファインメットとアモルファス合金Metglasを使ったブロックコアを開発したと発表した。100kw超級の高周波電力変換器に適用して小型化することができる。 開…詳細を見る-
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2μmの微細配線でデータ処理能力を10倍向上させるLTCC基板
日立製作所と日立金属は2015年12月11日、配線幅、間隔が2μmの微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック（LTCC）パッケージ基板を開発したと発表した。 このLTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載し…詳細を見る-
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