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タグ：高速成膜

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  • 2020-7-8
  • ニュース, 技術ニュース, 電気・電子系
  • スピンコート法, ディップコート法, プリンテッドエレクトロニクス, ボトムゲートボトムコンタクト型トランジスタ, 塗布成膜, 有機トランジスタ, 有機半導体, 未来産業技術研究所, 東京工業大学, 液晶性有機半導体, 研究, 移動度, 高速成膜

  有機トランジスタ用半導体を従来の2000倍超の速度で塗布成膜――プリンテッドエレクトロニクスの実用化に寄与　東京工業大学

  東京工業大学は2020年6月29日、同大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所の研究チームが、有機トランジスタ用半導体の高速塗布成膜に成功したと発表した。ディップコート法と液晶性有機半導体を用いたもので、成膜速度は従…

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