タグ:200Gbps(112Gbaud PAM4)EMLチップ
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従来比2倍の高速動作を実現したCWDM4波長「200Gbps EMLチップ」を開発 三菱電機
三菱電機は2023年3月2日、独自のハイブリッド導波路構造を採用したCWDM4波長「200Gbps(112Gbaud PAM4)EMLチップ」を発表した。次世代データセンター向けの800Gbps、1.6Tbps光トランシ…詳細を見る
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