パナソニックが低温硬化性の液状樹脂材料を開発、高温を嫌う車載用精密部品の実装補強に対応

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パナソニックは2017年2月3日、高温を嫌う車載用精密部品の実装補強に適した低温硬化性の液状樹脂材料「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を量産開始すると発表した。

この二次実装アンダーフィル材は、80℃の低温で硬化する液状の樹脂材料。硬化後のガラス転移温度(Tg)が140℃以上であり、車載に要求される実装信頼性を備えている。150℃10分間でもTg140℃以上を達成できるため、短時間の硬化が必要とされる部品にも対応可能だ。

また、Tgが高いため他部材との熱収縮差が低く、はんだボールにかかるストレスを58%低減できる。つまり、アンダーフィルなしの状態で106.5kgf/mm2のはんだボール周りストレスを、44.8kgf/mm2にまで抑えられる。そのため、車載カメラモジュールや車載通信モジュールなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強に適している。

さらに、流動性が高いため、隙間の狭い実装にも対応可能。基板や金バンプ、ICチップとの密着性に優れ、金バンプタイプのWLP(ウェハーレベルパッケージ)の実装補強にも対応できるという。

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