カテゴリー：制御・IT系
-
プラモデルのように組み立てる5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを開発――次世代型高性能フレキシブルデバイスの機械構造設計、精密組み立て技術に貢献
東京大学と産業技術総合研究所（産総研）の共同研究グループは2019年2月14日、厚さ5µmの超薄型半導体ひずみセンサーチップを、実装機と呼ばれる精密組み立て装置を用いてプラモデルのパーツのように1つずつ切り離し、回路上に…詳細を見る -
AIは犬とカクテルグラスが見分けられない？情報理論の弱点に関する研究
我々の社会に大きな変革をもたらす人工知能。その核心部分の深層ニューラルネットワークと呼ばれる機械学習アルゴリズムは、役に立たない情報を捨てるという能力により、膨大な生データをもとに、より普遍的な概念を学習することができる…詳細を見る -
熟練技術者のノウハウをAIで代替――三菱電機と産総研、工場での生産準備作業を効率化するAI技術を開発
三菱電機と産業技術総合研究所（産総研）は2019年2月5日、FA（ファクトリーオートメーション）機器の調整やプログラミングなどの生産準備作業を効率化するAI技術を開発したと発表した。 多品種少量生産が求められる生産…詳細を見る -
SOLIDWORKSアドイン粒子法流体解析ソフトウェア「Particleworks for SOLIDWORKS」発売
構造計画研究所は2019年2月1日、粒子法流体解析ソフトウェア「Particleworks」のエントリー製品として開発されたSOLIDWORKSアドインソフトウェア「Particleworks for SOLIDWORK…詳細を見る -
演算量とメモリー量を従来の10分の1に削減した「コンパクトなGAN」を開発――AIの学習用画像生成を効率化
三菱電機は2019年1月31日、二つのAIを競わせてリアルな画像生成を実現する敵対的生成ネットワーク（GAN）において、同社のAI技術「Maisart（マイサート）」を進化させることにより、演算量とメモリー量を10分の1…詳細を見る -
極薄高性能有機半導体単結晶膜からRFID用集積回路を開発――超安価なフィルムデバイスの大量供給が可能に 東大とパイクリスタル
東京大学と同大学発のベンチャー企業であるパイクリスタルは2019年1月30日、有機半導体単結晶膜をタダ同然の値段で形成し、この単結晶膜からRFID用集積回路を開発したと発表した。 RFIDタグやトリリオンセンサーな…詳細を見る -
物流向けドローン市場、IoTプラットフォーム市場に注目――富士経済、次世代物流システムの市場予測を発表
富士経済は2019年1月28日、次世代物流システム・サービス市場の調査結果を発表した。 同調査は、「次世代物流システム」として、ロボティクスオートメーションやロジスティクスファシリティ、IoT（ハード、ソフト、ソリ…詳細を見る -
運転をサポートする「気が利く自然なHMI技術」を開発――死角の危険を通知するなど、DMS技術向上に貢献
三菱電機は2019年1月22日、運転者の見落としを防ぎ、自然な会話で運転経路を確認できる「気が利く自然なHMI技術」を開発したと発表した。 近年、カメラやセンサーを用いた先進運転支援システムや運転者の状況を検知し運…詳細を見る -
機械学習により最適な熱放射メタマテリアルを設計、実証に成功――約80億の候補から検索 NIMSなど
物質・材料研究機構（NIMS）は2019年1月23日、東京大学、新潟大学、理化学研究所と共同で、機械学習と熱放射物性計算を組み合わせることで、極めて狭い帯域の熱放射メタマテリアルを最適設計し、実験にて実証することに成功し…詳細を見る -
ITエンジニア本大賞2019開催、Web投票で技術書のベスト10を選出
「ITエンジニアに読んでほしい！技術書・ビジネス書 大賞」（以下、ITエンジニア本大賞）が今年も開催されている。主催者の翔泳社は技術書部門、ビジネス書部門それぞれの得票数上位10冊を選出し、「技術書・ビジネス書各ベスト1…詳細を見る
