タグ：半導体
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高性能な半導体をより速く製造する、次世代の極端紫外線リソグラフィ技術
米ローレンス・リバモア国立研究所（LLNL）が、高性能な半導体をより速く製造できる、次世代の極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術の開発プロジェクトを進めている。 EUVリソグラフィは、数ナノメートルの微細な回路をE…詳細を見る-
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高いコントラストでの位相イメージングが可能な電子顕微鏡法を開発 東京科学大学ら
東京科学大学は2025年2月5日、日本電子、FHエレクトロンオプティクス、京都工芸繊維大学および同志社大学との共同研究チームが、高いコントラストでの位相イメージングが可能な電子顕微鏡法を開発したと発表した。 これま…詳細を見る-
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生成AI向けの新GPUシリーズGeForce RTX 50を発表 米NVIDIA
半導体大手の米NVIDIAは2025年1月6日、生成AI向け次世代GPU「Blackwell」を搭載したグラフィックカード「GeForce RTX 50」シリーズを発表した。同シリーズで展開するのはGeForce RTX…詳細を見る-
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微小部品向けの高解像度サーモグラフィーを販売――半導体市場等での部品の進化に貢献 日本アビオニクス
日本アビオニクスは2024年12月23日、サーモグラフィー「超高性能ハイエンドモデル Thermo HAWK H9300」を販売開始すると発表した。電子デバイスや半導体などでの研究開発、故障解析用途に適する。 同製…詳細を見る-
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高速／高効率で透明なウルトラワイドバンドギャップ型次世代半導体の開発
米ミネソタ大学の研究チームが、次世代のパワーエレクトロニクスや光電子デバイスに適用できる、高速／高効率で透明な半導体材料を開発した。ウルトラワイドバンドギャップ型電子構造を持つSrSnO3の薄膜ヘテロ積層により、高い導電…詳細を見る-
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製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発 ハリマ化成グループ
ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。 半導体製造の後工程で…詳細を見る-
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ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発 アキレス
アキレスは2024年12月6日、独自技術のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を新たに開発したと発表した。開発した技術は、同月11日から東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス…詳細を見る-
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データセンターの冷却を効率化する、新しい熱伝導材料を開発――大規模な冷却装置が不要となる可能性
米テキサス大学は2024年10月22日、同大学らの研究チームが、高出力電子機器から熱を自然に除去し、大規模な冷却装置が不要となる可能性のある新しい熱伝導材料を開発したと発表した。この熱インターフェース材料は、現在市販され…詳細を見る-
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半導体業界の仕事内容とは？ 未経験者向けに分かりやすく解説
世界半導体市場統計（WSTS）の「2024年春季半導体市場予測」によると、2024年の世界半導体市場規模は6112億3100万ドル（約94兆4000億円）と予測されています。この数字は前年比16.0％増で、2025年も1…詳細を見る-
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半導体業界へ転職ガイド～未経験者・経験者別にポイントをまとめました
半導体はスマートフォンやパソコン、家電製品、EV（電気自動車）などをつくる際に不可欠なものです。近年、これらの機器やEVが普及したことから、半導体業界の求人は増えています。 この記事では、半導体業界に転職したい方に…詳細を見る-
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