タグ：5G
-
5G用フレキシブルプリント配線基板を作製できる高強度異種材料接合技術を開発 産総研
産業技術総合研究所は2019年3月12日、新技術研究所と共同で、高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発したと発表した。同技術は、伝送損失が少ない優れた特性をもつ第5世代…詳細を見る -
世界最高周波数で動作するマイクロ波ワイヤレス給電回路を開発――筑波大と福井大
筑波大学は2019年1月29日、福井大学と共同で、既存研究において世界最高周波数の303GHzで動作するレクテナ回路を開発し、ワイヤレス給電実験に成功したと発表した。 電波によるワイヤレス給電方式は「置くだけ充電…詳細を見る -
AGC、超低損失とデザイン性を実現した5G向け合成石英ガラスアンテナを開発――車載／室内外用アンテナで実用化
AGCは2018年11月29日、伝送損失が低くて透明な、5G向け合成石英ガラスアンテナの開発に成功したと発表した。今後は車載用や室内外用アンテナなどでの実用化に向けた研究開発を進め、2019年からサンプル提供を開始する。…詳細を見る -
放熱性能を約2倍に改善し、サイズを約1/2に小型化――NEC、5G向け無線ユニットの小型化を可能にするアンテナからの放熱技術を開発
NECは2018年9月20日、次世代無線通信規格5Gの実用化に向けて、多素子アンテナを搭載した無線ユニットの小型化を可能にする、アンテナからの放熱技術を開発したと発表した。従来のヒートシンクからの放熱に加え、アンテナも放…詳細を見る -
東京工業大学、5G向けのミリ波無線機の小型化に成功 安価なシリコンCMOSで毎秒15Gbの無線伝送
東京工業大学は2018年6月11日、第5世代移動通信システム（5G）向けのミリ波無線機の小型化に成功したと発表した。 2020年の実用化を目指す5Gでは、準ミリ波帯の26.5～29.5GHz（28GHz帯）の利用が…詳細を見る -
京大、IoT時代に向け100万チャネル以上の超多重化を可能とする通信方式を提案
京都大学は2017年12月27日、同大学の研究グループが、IoT（Internet of Things）時代を目指した100万チャネル以上の超多重化を可能とする通信方式を提案し、その実現性を明らかにしたと発表した。同研究…詳細を見る -
富士通と富士通研究所、単結晶ダイヤモンドと炭化シリコンを常温で接合する技術を開発――気象レーダーなどの観測範囲拡大に貢献
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、炭化シリコン（SiC）基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。この技術を高出力窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタ（HEMT）の放熱に活用す…詳細を見る -
第5世代移動通信（5G）を扱える企業・求人は？
第5世代移動通信（5G）とは？ 第5世代移動通信とは、4Gと呼ばれるLTEやLTE-Advancedの次の世代の通信方式である。最高速度は10Gbps以上、LTEの1000倍の容量を持つ規格となる予定で、2020年…詳細を見る -
厚さ25μmで肌に貼れる――5G対応見据えたウェアラブル向けICの開発に成功
2016年4月、東京大学の研究チームが皮膚に貼ることができる超柔軟な極薄有機LEDに関する研究成果を発表したが、今度は海外から、肌に貼れて超柔軟なウェアラブル向け集積回路（IC）の開発に成功したとのニュースが飛び込んでき…詳細を見る -
NTTドコモとデンソー、高度運転支援と自動運転技術実現で協力
NTTドコモは2016年2月22日、高度運転支援と自動運転技術の実現に向け、LTEや次世代移動通信システム5G（5G）を利用した車両制御システムの研究開発をデンソーと協力して進めることを発表した。 デンソーの車両制…詳細を見る
