カテゴリー：エンジニア分野別
-
次世代燃料電池向けに高温かつ低湿度で良好な伝導率を示す、電解質材料の新設計コンセプトを発表 名古屋大学
名古屋大学大学院工学研究科の野呂 篤史講師らの研究グループは2024年12月11日、次世代燃料電池における100℃以上の高温かつ低湿度環境でも良好な伝導率を示す、電解質材料の新設計コンセプトを発表した。今回開発した炭化水…詳細を見る-
-
-
直感的に操作できる産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェアが販売開始 川崎重工
川崎重工は2024年12月12日、簡単にロボットシステムの構築検討ができる、産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET（ネオロゼット）」の販売を開始した。業務プロセスの最適化、工数の削減、品質向上を…詳細を見る-
-
-
高速／高効率で透明なウルトラワイドバンドギャップ型次世代半導体の開発
米ミネソタ大学の研究チームが、次世代のパワーエレクトロニクスや光電子デバイスに適用できる、高速／高効率で透明な半導体材料を開発した。ウルトラワイドバンドギャップ型電子構造を持つSrSnO3の薄膜ヘテロ積層により、高い導電…詳細を見る-
-
-
米空軍のF-16ジェット戦闘機、パイロットに迅速かつ正確に警告を伝える3Dオーディオシステムを順次搭載
デンマークの防衛およびセキュリティ関連ハイテク企業Termaは2024年11月6日、アメリカ空軍航空戦闘軍団のF-16戦闘機に、3Dオーディオシステムを供給する900万ドル（約13億7000万円）の契約を受注したと発表し…詳細を見る-
-
-
従来の55倍の放熱性を有する、「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発 OKIサーキットテクノロジー
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2024年12月11日、従来の55倍の放熱性を有する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術（以下、凸型銅コイン）」を発表した。プリント配線板（PCB）に搭載する電子部品の形状に合わ…詳細を見る-
-
-
製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発 ハリマ化成グループ
ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。 半導体製造の後工程で…詳細を見る-
-
-
扱いやすいアンモニアから水素を生成する燃料電池を開発
独フラウンホーファー研究機構は2024年11月4日、フラウンホーファーセラミック技術・システム研究所（IKTS）の研究チームが、アンモニアを使用して、高効率で発電できる高温燃料電池スタックのデモ装置を開発したと発表した。…詳細を見る-
-
-
無色透明でX線を遮蔽できる複合材料を開発――医療や宇宙分野などでの用途に期待 弘前大学と山形大学
弘前大学は2024年12月10日、同大学の被ばく医療総合研究所、大学院保健学研究科と山形大学が共同で、無色透明でX線を遮蔽できる複合材料を開発したと発表した。 同共同研究チームは今回、軽量な天然素材に金属を複数配合…詳細を見る-
-
-
Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energyに対応した、IoTデバイス向け通信モジュールを開発――マイクロコントローラー搭載 村田製作所
村田製作所は2024年12月10日、マイクロコントローラー搭載の通信モジュール「Type 2FR」および「Type 2FP」を開発したと発表した。Type 2FRがWi-Fi 6、Bluetooth Low Energy…詳細を見る-
-
-
原子力発電を推進し2050年までに3倍の発電能力を目指す 米政府
米政府は、2050年までに原子力発電能力を2020年比で少なくとも3倍に増強し、新たに200ギガワットの供給能力を導入する計画を発表した。具体的には、新しい原子炉の建設や既存の原子炉の発電能力の向上、経済的理由で停止した…詳細を見る-
-
