銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術

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  • 2024-12-12
  • 製品ニュース, 電気・電子系
  • OKIサーキットテクノロジー, OTC, PCB, プリント配線板, 凸型銅コイン, 凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術, 熱伝導効率, 空冷技術, 銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術

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