従来の55倍の放熱性を有する、「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発 OKIサーキットテクノロジー

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2024年12月11日、従来の55倍の放熱性を有する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術（以下、凸型銅コイン）」を発表した。プリント配線板（PCB）に搭載する電子部品の形状に合わせて円形と矩形の2タイプあり、量産技術の開発を進めていく。

凸型銅コインは、PCBのスルーホールに、熱伝導率の高い銅（銅コイン）を円柱状で挿入し、発熱する電子部品と接合して、基板の裏側へ放熱させる独自技術「銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術」を進化させており、さらに約2倍の放熱効率を達成している。

発熱する電子部品側の接合面に対し、放熱側の面積を大きくし、熱伝導効率を向上させている。また、部品接地面と放熱面を矩形にしたタイプを開発した。これは、電子部品の形状に合わせた最適な放熱構造を目指し、矩形の電子部品への接触面積や放熱部の面積を大きくし、放熱効率を上げている。円形、矩形ともに、カスタマイズでき、搭載部品とPCBの形状、板厚に合わせて最適な放熱構造になるようにできる。

凸型銅コインにより、小型装置や宇宙空間のような空冷技術が使えない環境で、筐体などの外部へ、PCBに搭載された電子部品が発生する熱を伝えて逃がす「高効率な熱伝導による放熱構造」を実現している。

新技術を適用したPCBは今後、小型装置や宇宙空間などで空冷技術が使用できない市場への投入を目指す。

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