【12/10~12/16開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報

エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。
※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、12/9時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けますようお願い致します。

目次

展示会情報(会場別)

セミナー情報
<機械系>

<電気・電子系>

<化学系>

<半導体共通>

<分野共通>

展示会情報

会場名:東京ビッグサイト

イベント名:SEMICON Japan 2024
会期:2024年12月11日 (水)~13日 (金)10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)
入場料:詳細はサイト内でご確認ください。
主催者:SEMIジャパン
概要:SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
URL:https://www.semiconjapan.org/jp

会場名:マリンメッセ福岡

イベント名:第2回 ものづくり ワールド [九州]
会期:2024年12月11日(水)~13日(金)10:00~17:00
会場:マリンメッセ福岡(福岡県福岡市博多区沖浜町7-1)
入場料:詳細はサイト内でご確認ください。
主催者:RX Japan
概要:2回目の開催となるものづくり ワールド [九州] は「製造業サイバーセキュリティ展」と「スマートメンテナンス展」が新たに加わりIT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品など全10の専門技術展で構成され、製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が行われる展示会です。製造業の最先端事例が学べる併催セミナーも見どころの一つです。
URL:https://www.manufacturing-world.jp/kyushu/ja-jp.html

セミナー情報

機械系

セミナー名:球状歯車設計や全方向駆動歯車設計の基礎と応用
開催日時:2024年12月10日(火)10:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:三次元CAD による設計技術や、NC 工作機械による加工技術の高度な発達により、任意の曲率を持つ様々な曲面に沿ったあらゆる方向に動力を伝達可能な「全方向駆動歯車」や、直交したX, Y, Z 軸周りに無制限の回転3自由度を有する「球状歯車」のような、新規の歯車機構が、近年開発可能となっております。
本セミナーにおいては、そのような各種歯車による動力伝達の原理や、機構設計・加工の方法をご説明すると共に、それによって可能となる各種のロボットシステムの機能や、社会実装の可能性についてご紹介致します。さらに、全方向駆動歯車や球状歯車のような新規歯車機構のバックラッシュや摩擦抵抗への対策についてご説明し、それによる歯車の騒音や振動の対策手法をご紹介致します。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/240915

セミナー名:基礎から学ぶ「金属の錆(さび)を防ぐ方法」
開催日時:2024年12月11(水)13:00~17:00
場所:オンライン
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:新技術開発センター
概要:本セミナーでは、金属の錆が起こるメカニズムと防食対策を体系的に理解できるようわかりやすく解説します。金属腐食の専門家である講師が、錆が発生するパターンごとに防食対策を紹介しますので、明日から様々な現場で防食対策を実行できるようになります。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48432

セミナー名:レーザ溶接・接合のメカニズム、トラブル防止策と最新技術動向
開催日時:2024年12月12日(木)10:30~16:30
場所:Live配信セミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:技術情報協会
概要:各種レーザーの特徴と今後の展開、レーザー溶接に関しては、溶込み深さとそれに及ぼすレーザーパワーおよびパワー密度の影響、レーザーとレーザー誘起プルームとの相互作用、レーザーの吸収率と吸収機構、キーホール挙動と気泡(ポロシティ)またはスパッタの発生に及ぼす蒸発の影響、溶融池内湯流れ、溶接欠陥の発生機構などについて、高速度ビデオ観察結果、X線透視観察結果などを用いて詳細に説明し、理解できるようにします。また、最近注目のリモート溶接、スパッタ低減のためのビームモードの効果、銅(Cu)のレーザー吸収機構と溶接結果、レーザー溶接時のセンシング、インプロセスモニタリング、OCTによるキーホール深さ計測法、適応制御法の現状と展開、異種金属、金属とプラスチックまたはCFRPとのレーザー接合法、最新のレーザー溶接技術とそのトレンドなど、その注意点も含めて紹介します。レーザー溶接に関するあらゆる質問に回答し、その回答を通じて、さらに理解を深めるようにします。最終的には、レーザー溶接法の完全な理解と今後の展開が見えるようにします。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48977

セミナー名:CASE時代における車載電子製部品の小型実装技術と信頼性およびe-Axle化とインバータの将来動向
開催日時:2024年12月12日(木)13:00~16:00
場所:オンライン
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:AndTech (&Tech)
概要:自動車の電動化、特にEV化が加速し、合わせて自動運転車両の開発も進み、車両の電子制御化が進化しています。限られた車両に多くの電子製品を搭載するために、各電子製品を小型軽量にする必要があります。
製品の小型化は製品からの熱の処理が、重要になります。車両の信頼性を高め、車両の付加価値向上のために最適化が求められています。熱と実装にかかわる信頼性確保の考え方を、インバータを事例として紹介いたします。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49425

セミナー名:スリッター技術の基礎・応用と巻不良対策
開催日時:2024年12月13日(金)10:30~16:30
場所:Live配信(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:サイエンス&テクノロジー
概要:パスライン・刃・ロールの種類などの基礎から、刃の選定、切断後の形状、シェアー刃寸法の違いの影響といった刃物のあれこれ。巻取り駆動やシャフトについて、張力基本設定の考え方など、機械設定のあれこれや、更には製品不良の種類やその基礎的対処法、品質評価について等、実務でのトラブル対処に役立つ基礎知識と考え方を解説します。
キズ、巻ズレ、軟巻き・硬巻き、スター、紙管抜け、ピンプル、ブロッキング、バンド、エッジ突起、耳立ち、折れシワ・よりシワ・ワカメピンプル・抜け・異物混入にタルミ……etc. フィルム加工・スリットでのトラブル・品質不良にお困りの方、プロセス改善を検討中の方におススメの一講です。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48609

セミナー名:プラスチック加飾技術の最新動向と今後の展望
開催日時:2024年12月13日(金)13:00~17:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:本講演では、加飾の概要、ならびに、代表的な加飾例を簡単に説明した後、国際社会、自動車メーカーの目標に対応した今後の加飾技術の展望を、塗装代替加飾、その他の環境対応加飾(植物由来材料使用の加飾、軽量化と加飾等)、高付加価値製品に結び付くその他の加飾(機能付加加飾、バイオミメテクスと構造色加飾、3Dプリント加飾等)、など具体的な項目別に解説し、さらに、自動車内外装部品への展開、および、自動車以外の採用例を示す。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/2412124

電気・電子系

セミナー名:リチウムイオン電池のウェットプロセスとドライプロセス
開催日時:2024年12月10日(火)13:00~16:30
場所:Live配信(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:サイエンス&テクノロジー
概要:昨今、リチウムイオン電池および先進電池業界で多くの関心を集めている技術が「ドライプロセス」です。ドライプロセスがどのようなものかを理解するためにも、ウエットプロセス全盛の今、ドライプロセスが登場してきた背景やその技術的な解説をしていきたいと思います。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49453

セミナー名:ブリッジダイオード発熱計算ツールワンポイントセミナー ~押さえておきたいツールの使い方とその原理~
開催日時:2024年12月10日(火)14:00~14:50
場所:ライブ配信セミナー
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:新電元工業
概要:一般的にコンセント等の交流電圧からの電気によって電子機器を動かす場合、交流電圧を直流電圧に変換する必要があり、その役割としてブリッジダイオードが使用されています。
しかし、実際にはブリッジダイオードを選定するための時間・工数が少ないため、昔から使っていて問題がないから同じものを使い続け、実動作にて発熱等問題が発生したときに初めて選定・設計を見直すといった話を聞く事がございます。
そのような選定では、最適なブリッジダイオードを電源仕様やアプリケーションによって選定することが出来ないため、今回実動作におけるブリッジダイオードの温度上昇を推定する設計ツールをご紹介し、その使い方と温度上昇の推定方法について説明します。これにより、最適なブリッジダイオードの選定・設計時間効率化のご提案が出来ればと考えております。皆様のご参加をお待ちしております。
URL:https://shindengen-webinar.v2.nex-pro.com/campaign/72558/apply?np_source=seminar_hp

セミナー名:EV/PHEV用モータの絶縁技術と長寿命化のポイント
開催日時:2024年12月13日(金)9:55~16:00
場所:自宅や職場など世界中どこでも受講可
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:ジャパンマーケティングサーベイ
概要:本セミナーは、600V以下の電源で駆動されるモーターの電気絶縁技術に関するもので、特に車載されるインバータ駆動モーターは、小型化のため温度が上昇したり、冷却性能向上のため水分を含んだトランスミッション潤滑油を発熱部に直接あて冷却する方法が用いられ、絶縁物にとっては寿命的に過酷な環境下に曝されている。また高トルク・高出力化のため、駆動電圧の高電圧化傾向にあり、高いインバータサージ電圧が印加されると、部分放電に起因するエナメル被膜や絶縁部位を浸食しやがて絶縁破壊が生じることが懸念される。本セミナーは、講師40年のモーター設計経験を元に、絶縁の基礎並びに製造上の問題を避け造り易く信頼性の高いモーターを提供するための絶縁技術を解説するものである。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/jms241001w

セミナー名:アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント
開催日時:2024年12月13日(金)12:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:アンテナはデータ通信等を行う無線機器の性能を決める重要なデバイスですが、限られたスペースや条件で十分な性能を引き出すアンテナ設計は重要な課題となります。本講演では、マクスウェルの方程式、波動方程式、境界条件等の基本的な概念から、入力インピーダンス、アンテナ利得、放射効率等のアンテナに関する基本的な知識を扱います。さらに、小形アンテナの設計、アンテナの小型化および低姿勢化、複共振化と広帯域化、その他の高性能化に関するそれぞれの考え方や設計例について述べます。これらに関しては,主に電磁気的な物理現象に基づく説明をし、それぞれの特性をどのように実現すればよいかついてのポイントを理解していただきたいと思います。以上により、限りある時間で扱える内容には限界がありますが、アンテナ設計に関する基本的かつ重要な知識や考え方が理解できるでしょう、さらに,設計に必要なシミュレーションの行い方についても簡単に紹介いたします。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/2412109

セミナー名:リチウムイオン電池セパレータのコーティングによる機能付与
開催日時:2024年12月13日(金)13:00~16:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:1991年にリチウムイオン電池は実用化され本電池のセパレータはこのときから現在まで基本ポリオレフィン微多孔膜が用いられているが、電池の高性能化に伴いポリオレフィン微多孔膜へのコーティングで機能層を形成したセパレータが現在の主体になっている。本講においては、ポリオレフィン微多孔膜が最初にセパレータとして適用された背景、コーティング機能層が必要となった理由や役割を中心とした技術内容及びそれを踏まえたコーティング機能層の評価方法を解説し、電池セパレータの将来展望についても言及する。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241269

セミナー名:大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
開催日時:2024年12月16日(月)13:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:シーエムシー・リサーチ
概要:モバイルは5Gから6Gへ、クラウドは生成AIへの対応が急速に進展し、データ量が益々増大する中、ムーアの法則の終焉を打破しさらなる性能向上をもたらす光電融合技術に注目が集まっている。本セミナーでは、光電融合時代へと至る歴史的必然性について論説した後、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、さらに、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望する。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/cmc241204

化学系

セミナー名:高分子材料の劣化・変色技術の基礎と防止処方技術
開催日時:2024年12月10日(火)13:00~17:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:現在、各種の高分子材料が様々な用途に対して利用されており、工業的に大量の材料が生産されている。なかでも合成樹脂では高耐久性の品種が開発されているが、化合物としての高分子材料自体は、使用環境下で光、熱、水分、菌体など様々な刺激により変性・劣化する本質的特性を有している。この劣化の機構を樹脂種別に理解して、対策処方を設計することが材料設計上、不可欠な開発技術テーマである。本講では、高分子材料の変質劣化について基礎的な知見を解説し、合わせて実用的な劣化処方事例を紹介する。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241027

セミナー名:低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法
開催日時::2024年12月11日(水)10:30~16:30
場所:Live配信セミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:技術情報協会
概要:通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48976

セミナー名:カーボンナノチューブ薄膜の基礎技術と応用展開 ~CNTの基本的な特性から、薄膜の作製方法、そして最新の応用事例まで~
開催日時:2024年12月12日(木)12:30~16:30
場所:オンラインセミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:情報機構
概要:カーボンナノチューブ(CNT)は、その優れた物理的・化学的特性により、様々な分野で注目を集めています。本講演では、CNTの基本的な特性から、薄膜の作製方法、そして最新の応用事例までを包括的に紹介します。特に、電子デバイスやエネルギー分野での応用について詳述し、未来の技術動向を探ります。研究者、エンジニア、学生を対象とし、CNTの理解を深めるとともに、新しい技術開発のヒントを提供します。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48374

セミナー名:よくわかる!エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化
開催日時:2024年12月13日(金)13:00~16:30
場所:Live配信(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:サイエンス&テクノロジー
概要:本講では、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂に使われるさまざまな硬化剤の化学構造と、その硬化反応の基礎、さらには硬化物の性質を解説するとともに、副資材(主にフィラー)の選定や機能化について説明する。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48282

セミナー名:全固体電池の基礎と界面制御・評価法まで ~材料・プロセス・構造に着目した特性向上アプローチ~
開催日時:2024年12月16日(月)13:00~16:30
場所:オンラインセミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:情報機構
概要:ポストリチウムイオン電池の一つとして注目されている全固体電池について、基礎から開発の現状まで説明します。特に全固体電池のキーとなる界面に重点を置き、課題の理解を目指します。
全固体電池の特性向上に向けた、材料・プロセス・構造に着目してアプローチした事例を紹介します。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48480

セミナー名:熱可塑性エポキシ樹脂の基礎と応用
開催日時:2024年12月16日(月)13:00~17:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:エポキシ樹脂、硬化前は液状あるいは半固形状態で存在し、硬化後は硬く固化する熱硬化性樹脂の代表格です。使用時のハンドリングの良さ、硬化後の堅牢さなど、特徴的な特性を有するエポキシ樹脂は接着剤や半導体封止材、塗料など幅広い分野で活躍しております。
そのエポキシ樹脂が熱可塑性に?どうなっているのでしょうか?
ハンドリングはそのままに、それでいて、硬化後は脆くなく、高い靭性を有するのが熱可塑性エポキシ樹脂の特徴です。この常識を覆した熱可塑性エポキシ樹脂について、そのメカニズム、特徴的な物性、多様性、そしてCFRPなどへの応用例について解説したいと考えております。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/2412111

半導体系

セミナー名:半導体機能素子製造向けドライプロセス入門
開催日時:2024年12月10日(火)10:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:シリコン半導体集積回路素子、フラットパネルディスプレイ、固体撮像素子や発光ダイオードなどの半導体機能素子によって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの素子はドライプロセスを利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今、リスクマネジメントの観点から、これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて、改めて薄膜形成と真空技術に関する期待が高まっています。
今回、この需要に応えるため半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」に関して解説します。特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説します。合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説します。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241201

セミナー名:半導体用レジストの特性および材料設計とその評価
開催日時:2024年12月10日(火)10:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂)・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241254

セミナー名:半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】
開催日時:2024年12月10日(火)13:00~16:30
場所:自宅や職場など世界中どこでも受講可
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:サイエンス&テクノロジー
概要:本セミナーでは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体と、それを搭載したハイエンドAIサーバーの出荷動向を詳細に解説する。その上で、ハイエンドAIサーバーには、HBMを搭載したGPUだけでなく、プロセッサ、ワーキングメモリとしてのDRAM、高速大容量のSSD(3D NAND)が大量に使われることを述べる。そして、ハイエンドAIサーバーを使った生成AIが牽引者となって、2030年には世界半導体市場が1兆ドルを超える予測を論じる。その一方で、生成AIの波に乗り損ねたIntelが企業存亡の危機に直面していること、4度目のIPOを目指すキオクシアがSamsungに大きな差をつけられている厳しい現状を説明する。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/st241203w

セミナー名:先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題
開催日2024年12月11日(水)10:30~16:30
場所:オンライン
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:AndTech (&Tech)
概要:本講では、これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに、Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で、Cu代替金属材料(Co、Ru、Mnなど)やナノカーボン材料(CNT、グラフェン)の最新の開発動向について述べる。また、Cu配線を取り囲む誘電材料(絶縁膜)として、配線間容量低減のために低誘電率(Low-k)材料を導入した経緯や課題、更なるLow-k化のための多孔質(Porous)材料の課題と対策、究極のLow-k技術であるAir-Gap(中空)技術についても詳細に述べる。さらに、配線長を大幅に短縮化でき、超ワイドバス化や大容量・高速の信号伝送が可能になるSi貫通孔(TSV)やウエハレベル貼合プロセスを用いたメモリデバイスの3次元積層化や、複数の半導体チップ(或いは従来のSoC(System on Chip)チップを機能ごとに分割したチップレット)をパッケージ基板上に近接配置して高性能システムを構成する異種デバイス集積化(ヘテロジニアスインテグレーション)についても詳しく解説する。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49687

セミナー名:半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
開催日時:2024年12月12日(木)13:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:シーエムシー・リサーチ
概要:本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/cmc241203

セミナー名:ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向
開催日時:2024年12月13日(金)13:30~15:00
場所:ライブ配信セミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:シーエムシー・リサーチ
概要:ダイヤモンドはシリコンの約5倍のバンドギャップをもち、次世代パワー半導体として期待されています。セミナーでは、ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説します。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49628

セミナー名:半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド
開催日時:2024年12月16日(月)13:00~16:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。
まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241257

分野共通

セミナー名:自動車リサイクルの日本および世界の現状と今後のリサイクル戦略
開催日時:2024年12月12日(木)13:00~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:サイエンス&テクノロジー
概要:9世紀に生まれ、20世紀に急速に発達し普及してきた自動車は鉄鋼材料をはじめとしたさまざまな材料を用いて製造され、事故や故障による廃却や15年前後の「寿命」を終えたのちの廃車が行われてきている。この廃車時には、再整備して再生部品として使用するRe-Use、材料を分別して再資源化するRe-Cycle、それ以外の可燃物は焼却、不燃物は埋め立てなどの形で処理されるシステムが適用されてきている。
 近年は、廃車時に発生する有害物質に関する規制が強化されていることや、自動車の地球温暖化物資排出量の評価に廃車時の排出量も含まれ、更には新車製造時のリサイクル材料使用率も規定されることになり、使用最良の選択を含む新車設計時からリサイクルを織り込むことが求められている。
 更に、自動車の電動化が進められてきており、従来の自動車用材料に加え、高性能電池用材料、モーターを含む強電用材料(銅など)など比較的高価な材料が多く用いられており、それらのリサイクルも重要になっている。本講演ではそれらの現状と今後の戦略について解説する。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/st241208

セミナー名:ものづくりに必要な統計学中級講座
開催日時:2024年12月12日(木)10:00~16:00
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:ものづくりの現場では、ばらつきの少ない製品設計や工程設計、日常業務の改善が常に求められています。製品や工程のばらつきを減らすには、ばらつきに関係する多くの要因を検討し、最適化するアルゴリズムが必要になります。
本セミナーは、統計学の実験計画法と分散分析法を組み合わせた製品や工程の最適化アルゴリズム、改善効果の統計的判定についてExcelによる演習や事例を通じて一日で習得いたします。また、最適化アルゴリズムについては、サイバー空間での実践例を紹介します。
このコースは、ばらつきを表す分散や標準偏差などの基礎知識を習得されている人を対象にしていますので、確認が必要な方は、11月20日(水)の「ビジネスパーソンに必要なデータ分析と統計学入門」をご活用下さい。また、参加者のスキルを短時間で向上させるために受講前のキーワード確認、受講後の復習問題でのフォローアップも充実しています。
多くの要因を自由に扱うための統計学を習得することで、ワンランク上のビジネスパーソンや技術者、管理者を目指して下さい。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241293

セミナー名:少ないデータによる異常検知技術の導入と活用方法
開催日時:2024年12月16日(月)10:30~16:15
場所:Live配信セミナー(Zoom)
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:技術情報協会
概要:機械学習を用いた画像認識AIに用いられる要素技術に関して、異常検知や少量データの対応も含めて幅広く解説します。機械学習の基本概念から始め、それを使った画像認識AIの処理フローや学習データ、特徴量、性能評価方法を紹介し、いくつか実際の応用例に関しても説明します。画像認識AIの開発や導入を検討している方におすすめします。
URL:https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49075

セミナー名:ものづくり実務における論理思考の実践活用(演習付)
開催日時:2024年12月16日(月)10:30~16:30
場所:【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用:詳細はサイト内でご確認ください。
主催:R&D支援センター
概要:ものづくりのコア、起点であり、基盤となるものが研究開発です。したがって、研究開発のレベルがその企業のものづくりのレベルを決めると言っても過言でもありません。研究開発を進める上では様々なスキルが要求されますが、その中でも最も重要なものの一つが論理思考です。そのため、ロジカルシンキングなどの人事研修が多くの企業で行われていますが、残念ながら実務ではほとんど活用できていません。帰納法や演繹法と言ったツールや知識だけを得ても実務では役に立ちません。
本講では、単なるツールや知識と言った教科書レベルではなく、様々な研究開発の実務の中で、それらをどのような場面でどう使うのかといった、実務における論理思考の実践活用について事例や演習を交えて解説します。
URL:https://www.rdsc.co.jp/seminar/241218

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