- 2024-12-12
- 製品ニュース, 電気・電子系
- PFASフリー, ガスバリア性, コンプレッションモールディング, ハリマ化成グループ, 半導体, 半導体モールド用離型フィルム, 圧縮成形, 有機フッ素化合物フリー, 離型フィルム
ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。
半導体製造の後工程であるコンプレッションモールディング（圧縮成形）では、離型フィルムを金型とモールド樹脂の間に挟み込み、金型の汚れを抑えている。新開発の半導体モールド用離型フィルムは、成形時に発生する昇華物を高いガスバリア性で遮断し、清掃頻度をさらに減らす。
柔軟性の高い樹脂設計のため、使用目的に合わせてカスタマイズできる。また、シリコン、非シリコンの用途に適用するため、多様な場面で利用できる。さらに、有機フッ素化合物（PFAS）フリー構成で環境にやさしい素材を採用している。
