デュポン、インモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストを発売

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デュポンは2015年11月25日、新たなインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストを発売した。エレクトロニクス製品のデザイン自由度とコストパフォーマンスを劇的に改善するとうたっている。

新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストは、プラスチック基板上にスクリーン印刷後に熱成形やフィルムインサート成形できるため、ボタンスイッチやスライドスイッチなどを家電や自動車のコントロールパネルに一体化することができる。

また、形成された導電回路は基板の成形に追従するため、成形後にも電気的性能を維持することが可能になる。

この新しい厚膜ペーストにより、製品デザインの自由度が広がるとともに、製品組み立てプロセスの簡素化、製品の軽量化が可能。また、従来のボタンスイッチやスライドスイッチに比べてコストが削減できるとしている。

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