1.0×0.8mmサイズでセラミックパッケージ使用の超低背タイプ小型水晶振動子を開発――独自のフォトリソ加工技術で高精度加工 日本電波工業

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日本電波工業は2021年6月16日、1.0×0.8mmサイズで従来のセラミックパッケージを用いた超低背タイプの小型水晶振動子「NX1008AB」を開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。セラミックパッケージ品では最も低背型となる。

ウェアラブル型の機器は、製品デザインの進化に伴って小型/薄型化が必要とされ、内部部品のモジュール化による高密度実装が進んでいる。今後、こうした機器の増加が予想されると同時に、従来品の水晶デバイスと同程度のコストで低背化した製品のニーズが高まっていくことが考えられることから、同社は2018年に1.0×0.8×0.30mm Maxの超小型サイズの水晶振動子「NX1008AA」を発売している。

NX1008ABは、1.0×0.8×0.25mm MaxとNX1008AAよりも低背化。セラミックパッケージ品では最も低背型となっている。また、同社が育成した高品質な原石を使用しており、水晶片を独自のフォトリソ加工技術で高精度に加工している。なお、サンプル出荷は2021年5月に開始、量産は2022年7月を予定している。

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