DSM、スマホなどの部品に対応した植物由来の高機能樹脂「ForTii Eco」を開発

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DSMは、植物由来の高耐熱性ポリフタルアミド「ForTii Eco」を開発し、従来のポリフタルアミドでは使用が難しかった極薄部品に対応する「ForTii Eco E11」、「ForTii Eco E61」、「ForTii Eco EDS62」の3種類のグレードを発売開始すると発表した。

植物由来の樹脂は環境負荷が低い反面、石油由来より価格が高いことや性能が劣ることが普及の妨げとなっている。DSMはこれまで植物由来の高機能樹脂を提供してきた経験を活かした独自技術によりForTii Ecoを開発。植物由来でありながら、石油由来のポリフタルアミドと価格が大きく変わらず、同等の性能を持つことが特徴だ。

近年、スマートフォン等の小型化/高性能化が進み、その部品の素材となる樹脂にも流動性などの加工容易性や、機械的強度、絶縁性、耐久性、難燃性などにおいて高い性能が要求されている。

こうした極薄部品には流動性が高い液晶ポリマーがよく用いられていたが、耐衝撃性や耐摩耗性が低いという欠点があった。また石油由来のポリフタルアミドは、機械的強度等は十分だが流動性が低いため、極薄部品への適用は向かず、一方従来サイズの部品でよく用いられるポリアミドは、機械的特性や難燃性等の性能がポリフタルアミドより劣っていた。

ForTii Ecoは、機械的強度、絶縁性、耐久性、耐熱性、難燃性などの性能の高さに加え、高い流動性を持つなど、加工容易性にも優れているという。また、今回発売された3種類のグレードは、耐熱性や機械的特性、流動性などの性能のバランスから、スマートフォン等に使用される薄い部品の製造に適したものとなっている。

ForTii Eco E11とForTii Eco E61はUSB Type-Cやオーディオジャック、DCジャック、モジュラージャックなどに使用され、ForTii Eco E61はまた表面実装技術(SMT)を用いたコネクターなどに使用される。

ForTii Eco LDS62は、費用対効果が高い成形回路部品(MID)製造方法であるレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS:3次元配線形成技術)に対応し、質が高く精密な電気回路を製造することが可能で、モバイル製品のアンテナに適するほか、RFIDセキュリティケース、スイッチなどにも適している。

DSMでは、日本市場向けの用途開発やグレード開発は横浜市の研究拠点JTCを起点に手掛け、スマートフォンの重要部品や自動車部品を製造する日系メーカーをサポートしていくとしている。

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