富士通、3次元製造部材設計図と実物写真を比較して製造部材診断を効率化するソリューションを発売

富士通は2016年12月27日、製造業向けに3次元設計図と製造部材の写真の差異を可視化するPLMソリューション「FUJITSU Manufacturing Industry Solution 3D重畳設計製造物診断」を発売したと発表した。

近年、構造物の規模が大型化／複雑化する傾向にあり、実際に製造されたものが設計図面と一致しているかを、目視や人手で正確かつ効率的に判定することが困難になると予想されているという。

同ソリューションは、3次元CADの製造部材設計図と、スマートフォンなどで撮影した各部材の写真をAR技術を活用して重ね合わせて、簡単に比較できるようにするものだ。従来目視や人手で一つひとつ行っていた製造部材の診断作業を効率化する。

同社は、巴コーポレーションと共に3次元CADとAR技術を融合させた製造部材診断システムを開発してきた。2015年より巴コーポレーションの小山工場にて、有用性の検証を行ってきたが、部材組立作業において1つの製造部材の診断に要する時間が数分程度と、従来の1／10に削減できたという。

検証された重畳診断技術に、今回診断結果を管理・利用する機能を加えた形でソリューションを提供する。

販売価格はサーバライセンスが200万円、クライアントライセンスが400万円からで、2019年度までに100社への導入を目標としている。