村田製作所は2017年1月10日、1.2×1.0mmの世界最小サイズとなる高精度水晶振動子「XRCEDシリーズ」の量産を開始したことを発表した。量産はすでに2016年12月から始めている。
水晶振動子は、小型化すると水晶片の振動エリアが制限されるために共振抵抗が悪化する。同社では独自のパッケージ技術と同社の高精度の組み立てラインを活用することで、良好な共振抵抗を実現した。
また、水晶振動子を小型化するためにパッケージを薄型化すると、通常はパッケージの変形や封止破壊の原因となるが、モールド時の応力を分散することで耐圧を確保できる構造にしている。
Wi-FiやBluetooth搭載機器への用途を想定しており、同機器を使用したモバイル／モジュール機器の小型化に貢献するという。
同製品は、2017年1月18~20日に東京ビッグサイトで開催される「第3回ウエアラブルEXPO」に出展される。
