OKIエンジニアリング、プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始

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プリント配線板実装状態でのLSI開封事例

OKIエンジニアリングは2017年9月6日、開封ダメージを低減するLSIパッケージ開封技術によって、プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービス「基板搭載LSI故障解析サービス」の提供を開始する。

電子機器などの故障解析では、プリント配線板搭載のLSIが故障した場合、そのLSI内部での故障箇所特定が必要となる。

内部の故障箇所特定は、故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままでLSIパッケージを開封して直接LSIを解析する必要がある。しかし従来の開封方法では、パッケージを溶かすための薬液によってプリント配線板やLSI自身を傷つけてしまうことが多く、LSI内部の故障箇所特定は困難であった。

今回同社では、高精度レーザーパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術を併用することで、従来よりも薬液の使用量を削減。開封時のダメージを低減することでプリント配線板搭載のLSIパッケージをそのまま開封する技術を確立した。開封後は、実績のあるロックイン赤外線発熱解析や、X線CT解析などを組み合わせて、LSI内部での故障箇所特定と原因解析を行う。

価格は1件10万円(税込)からで、年間2000万円の販売を目標にする。

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