【11/12～11/18開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報

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エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。
※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、11/11時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けますようお願い致します。

展示会情報

会場名：東京ビッグサイト
イベント名：Climbers Startup JAPAN EXPO 2024 – 秋 –
会期：11月20日（水）、21日（木）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東7ホール
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：Eight（Sansan）
概要：Startup JAPAN EXPOは300社の最新スタートアップが一堂に会する展示会です。
だれもが参加できる開かれた場所で、未来を担うスタートアップを「体験する」ことができます。
サービス導入のために、詳しい説明を聞き、プロダクトやサービスに触れる。
事業提携のパートナー開拓のために、スタートアップ企業と商談をする。
講演や交流会だけでは実現できない、未来のビジネスが生まれる新しい出会いの場を提供します。
URL：https://eight-event.8card.net/climbers/startup-japan/

イベント名：産業交流展2024
会期：2024年11月20日（水）～22日（金）10:00～17:00　※最終日のみ16:00まで
会場：東京ビッグサイト西展示棟（東京都江東区有明3-11-1）
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：産業交流展 実行委員会
概要：産業交流展は、原則として首都圏（東京都・埼玉県・千葉県・神奈川県）に事業所を有する、個性あふれる中小企業などの優れた技術や製品を一堂に展示し、販路拡大、企業間連携の実現、情報収集・交換などのビジネスチャンスを提供することを目的としています。
URL：https://www.sangyo-koryuten.tokyo/

会場名：幕張メッセ
イベント名：NexTech Week
会期：2024年11月20日（水）～22日（金）10:00～17:00
会場：幕張メッセ 4～6ホール（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：RX Japan
概要：人、企業、世界の「未来」を変革するソリューションとの出会いの場です。
＜AI＞＜ブロックチェーン＞＜量子コンピュータ＞の最新テクノロジーと、＜デジタル人材＞を育成するサービスが出展する4つの展示会で構成。
1、企業の成長に欠かせない「人」の成長を支援するサービス
2、「企業」のDX推進や業務効率化につながる最新ソリューション
3、Web3や量子コンピュータ、AIなど「世界」を変える最新テクノロジー
が出展し、DXを推進したい企業の方や、最新テクノロジーを求めて、あらゆる業種の方が来場する展示会です。
URL：https://www.nextech-week.jp/hub/ja-jp.html#/

会場名：パシフィコ横浜
イベント名：EdgeTech+ 2024
会期：2024年11月20日（水）～22日（金）10:00～17:00　※11月21日（木）のみ18:00まで
会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール（神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1）
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：組込みシステム技術協会
概要：EdgeTech+ 2024は、組込みシステム技術の展示会です。ETロボコン 2024や仮説検証ブートキャンプなどの併催イベントや、経済産業省やデジタル庁などの後援・協賛・特別協力の機関が参加しています。
URL：https://www.jasa.or.jp/expo/

会場名：ポートメッセなごや
イベント名：名古屋プラスチック工業展2024
会期：2024年11月20日（水）～22日（金）
会場：ポートメッセなごや 第3展示会（愛知県名古屋市港区金城ふ頭3-2-1）
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：中部プラスチックス連合会、中部日本プラスチック製品工業協会、日刊工業新聞社
概要：中部地区最大規模のプラスチック専門展です。
3年に1度の開催で、今回は「プラスチックが創る、サステナブルな未来へ。」をテーマに、過去最大規模の200以上の企業・団体が集結します。
URL：https://nagoya-platen.nikkan.co.jp/

会場名：インテックス大阪
イベント名：未来モノづくり国際EXPO
会期：2024年11月13日（水）～15日（金）10:00～17:00　※最終日は16:00まで
会場：インテックス大阪（大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102）
入場料：詳細はサイト内でご確認ください。
主催者：未来モノづくり国際EXPO実行委員会
概要：本展は、2025年日本国際博覧会協会の協力を得て開催するもので、わが国の産業を国内外に向けて発信するとともに、2025 年の大阪・関西万博の機運醸成を図ります。
今回は、「モノづくり基盤技術」「ロボット・ロボット関連技術」「先端テクノロジー」「水・ファインバブル・環境技術」「ファクトリー建設／減災」「Well-being Tech」の各分野で優れた技術力をもつ企業・団体が出展し、社会課題解決に貢献する技術・製品・サービスなどを披露します。
同時開催として「新価値創造展 OSAKA（主催：中小企業基盤整備機構）」も開催され、全国から優れた技術や製品・サービスを保有する80社が出展します。
URL：https://fmiexpo.nikkan.co.jp/

セミナー情報

機械系

セミナー名：ペロブスカイト太陽電池における塗工・乾燥のスケールアップ
開催日時：2024年11月12日（火）13:00～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：近年、光電変換効率が高くかつ薄膜のペロブスカイト太陽電池が、開発段階から量産へのスケールアップに移行しつつある。安価に大量生産し得るRoll To Roll方式が検討されており、薄膜への貧溶媒滴下による2ステップ法あるいは塗工直後の送風による1ステップ法など、塗工・乾燥をリンクした特殊な工程技術が必要とされている。本セミナーでは、ペロブスカイト太陽電池の最近の研究動向を紹介した上で、必要な塗工・乾燥工程の要点を解説する。素材開発に携わる多くの化学を専門とする研究者にとって、スケールアップに必要な塗工・乾燥の知識を得ようとしても、数式を羅列した化学工学の書物から本質を捉えにくいとの声も多いので、本セミナーは数式を排し、計算ツールや動画を活用した実習で現象をイメージ化できるよう解説する。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/241108

セミナー名：金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用
開催日時：2024年11月14日（木）10:30～16:30
場所：【Live配信セミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：技術情報協会
概要：粉末冶金（Powder Metallurgy：P/M）の最大の魅力は、粉末を成形、焼結することによって、直接最終製品形状に成形（near netあるいはnet shaping）できることであり、材料特性、組成、熱処理、および微細組織において、かなりの自由度を持っていることから、溶製法では発現し得ない特性が得られるとともに、経済的に量産できることも利点である。このような特徴を有するP/M法により、各種セラミックスやタングステン（W）、モリブデン（Mo）などの高融点材料の製品化をはじめとして、Fe系の各種機械構造用部品、磁性コアやセンサーなどの磁性材料、Ti系のフィルターや生体用インプラントなどの多孔質材料、C系の電気回路開閉器やパンタグラフすり板などの電気接点・集電材料、さらにはセラミックスと金属の複合材料（サーメット）である超硬チップや金型などの切削・耐摩耗工具材料なども生産されており、高度工業社会における素材や製品の製造法の一つとして、重要な役割を果たしている。ここでは粉末の成形 ・焼結に関する基礎ならびに応用的事項について分か り易く詳述する。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48240

セミナー名：ガラスの光学特性・熱物性・機械的特性の基礎
開催日時：2024年11月15日（金）10:30～16:30
場所：ライブ配信（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：本セミナーでは、ガラスを使う際に必要となる知識、起こる可能性の高い困りごとを取り扱い、これに対応するために必要な知識を提供します。一般的に必要となる可能性の高い「光学特性」「熱物性」「機械的特性」について解説し、最近の加工技術の進歩や、DXといった、使うと便利なツールについても紹介します。予備知識は必要ありませんが、導入的な内容が多いため、各項目をより深く学ぶための文献についても紹介します。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48580

セミナー名：ウェットコーティングの全体技術を速習！単層・重層塗布方式各々の特徴、 および塗布故障の原因と対策を理解
開催日時：2024年11月15日（金）13:00～17:00
場所：Live配信（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：高機能性フィルムは、ウェットコーティング方式により高機能化とともに安価に生産されている。ウェットコーティングにおいては、塗布液が支持体に塗り付くことが基本であり、そのためには濡れ性が重要なため、最初に表面張力について説明する。次に、塗布方式は塗布量、塗布速度、塗布液粘度により多くの方式が用いられているが、今回はダイ塗布方式、グラビヤ塗布方式、バー塗布方式及び、究極の薄層高速塗布方式であるウェブテンションドダイ塗布方式など5方式の特徴を解説するとともに、同時多層塗布方式についても紹介する。
また、塗布品の品質として塗布の厚み精度が重要であるが、ダイ塗布方式による厚み変動要因について解説するとともに、ダイリップﾟ先端の形状や段差が塗布に与える影響について特許情報をもとに説明する。ダイ、バー塗布方式における注目する特許について紹介する。さらに塗布故障として、ハジキ、パーティクル異常、塗布膜厚異常の現象と原因について解説する。塗布故障原因はさまざまであり、故障対策の進め方、考え方の参考にしていただきたい。最後に粘弾性について概略説明するとともに、粘弾性が塗布に与える影響について簡単に紹介する。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48909

電気・電子系

セミナー名：電磁波吸収・シールド技術の基礎と材料設計
開催日時：2024年11月12日（火）10:30～16:30
場所：Live配信セミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：技術情報協会
概要：電波吸収体技術とシールド技術は、EMC分野の両輪と思います。本講座ではこれら２つの技術の基礎について説明致します。吸収体技術では、その基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について解説します。特に、設計法については、一層構成、二層構成、λ/4構成における基本事項および無反射曲線の利用等について説明します。また、シールド技術では、その分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明致します。さらに、これらの設計に使用するいくつかのプログラムも紹介し、理解を深めて頂きます。以上のことから、本講座を通じて、電波吸収体技術とシールド技術について基礎から設計・評価に対する知識を習得できます。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48225

セミナー名：2030年に向けたリチウムイオン電池の技術革新と持続可能なエネルギー戦略
開催日時：2024年11月13日（水）13:30～15:30
場所：ライブ配信（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：新社会システム総合研究所
概要：地球環境問題、資源問題解決に向け、自動車の電動化（EV）、再生可能エネルギーへの転換などのエネルギー戦略・政策が、リチウムイオン電池（LIB）にも様々な要求を投げかけます。今後、エネルギー密度、急速充電性、寿命、安全性、コストなどに対する開発課題を如何にして乗り超えるのか？持続可能な社会を実現するために必要な次世代電池とはどのようなものであるのか？という疑問にこたえるため、リチウムイオン電池の開発方向性・課題整理だけでなく、SOH診断、電池パスポートなどの電池運用について解説します。固体電解質電池への期待、電池の超長寿命化についても紹介します。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48796

セミナー名：Eモビリティ駆動モータにおける巻線・絶縁技術と絶縁評価試験方法
開催日時：2024年11月14日（木）10:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：S＆T出版
概要：本講演ではモータ巻線の部分放電特性から発生の予測方法、PD計測データのばらつきの各要因等の高電圧絶縁・評価の基礎から分かり易く解説する。さらに、今後の800V以上の高電圧化に向け、部分放電フリーを実現する絶縁設計と信頼性評価方法について具体例を示しながら解説する。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/stb241101

セミナー名：新人でも未経験者でもわかる！ 現代の回路設計での必携 「基礎からのアナログ電子回路入門」
開催日時：2024年11月14日（木）10:30～16:30
場所：【大田区】大田区産業プラザ（PiO）（東京都大田区南蒲田1-20-20）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：情報機構
概要：このセミナーでは、基本的なオームの法則から説明をはじめ、現代の電子回路設計で必要とされるアナログ電子回路技術を、新人でも未経験者でも理解できるかたちで説明を行います。本セミナーを理解することで、アナログ電子回路のみでなく、現代の電子システム設計開発において基本となる要諦をも理解でき、幅広く応用が可能となります。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48090

セミナー名：最新OLEDパネル・ディスプレイ技術
開催日時：2024年11月15日（金）10:30～16:30
場所：Live配信（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：本セミナーでは、高輝度を実現するTV用OLED、 Foldable・COE技術が牽引するスマートフォン用OLED、タブレット製品デビューしたIT-OLED、さらに新G8.6製造ラインで生産予定のノートPCに関する同じくIT-OLED新技術を解説する。これらの技術内容はCES2024展示会、SID2024の国際学会、そして各社出願の米国特許公報の解析により解き明かされる。これらのディスプレイ・デバイス技術解説では、出願特許解析により具体的構造・画素駆動方法・製造方法まで細かく技術内容が分析される。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48733

セミナー名：高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
開催日時：2024年11月15日（金）13:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：シーエムシー・リサーチ
概要：5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/cmc241104

化学系

セミナー名：廃プラスチック油化によるケミカルリサイクル技術開発最前線
開催日時：2024年11月12日（火）13:30～15:30
場所：自宅や職場など世界中どこでも受講可
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：JPI（日本計画研究所）
概要：日本、世界の廃プラスチックの事情やリサイクル手法による違い、触媒を使用した油化技術、ケミカルリサイクル技術を活用した日本型の循環型社会（公益的な資本主義）についてなど幅広い視点から講演します。尚、資料の最後には重要となる貨幣観についても少し触れていきます。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/jpi241101w

セミナー名：＜基礎から学ぶ＞ガスセンサの検知原理、特性評価と高性能化～ガス種別にみる要求特性および材料選択・デバイス設計～
開催日時：2024年11月13日（水）10:30～16:30
場所：オンラインセミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：情報機構
概要：本セミナーでは、ガスセンサの基礎原理、使用される材料とその合成方法、センサ素子の作製・評価方法、応答メカニズムの解釈、さらに最新の研究動向について具体例を基に解説する。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/47799

セミナー名：ぬめりにおける材料別 評価法と対策・開発
開催日時：2024年11月14日（木）10:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：日常水回りで経験する“ぬめり”の本質は、実は細菌と材料との相互作用にある。本講演では、細菌の材料への付着という、小さな一歩が、日常生活だけでなく、大きな産業上の問題へとつながっていくかを、基礎から応用、評価と開発に触れながら、長い時間軸とともにその顔を変えていく“ぬめり”をわかりやすく捉えて解説する。さらに製品（材料）評価の手法が抗菌製品技術協議会ISO化されたため、この手法を用いて材料を評価する場合の手法とポイント、問題点について説明を加える。またデジタルツイン、メタバースなどのデジタルサイエンスの手法を用いた今後のバイオフィルム研究についても併せて紹介する。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/241163

セミナー名：触覚・触感・手触り感のセンシングの基礎と製品開発への応用
開催日時：2024年11月14日（木）10:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：モノの手触りは化粧品･繊維から自動車･ロボット･バーチャルリアリティーまでさまざまな商品やシステムを開発する上で重要な評価項目となっており、操作性や機能に優れていることはもちろんのこと、触った瞬間に魅力が伝わったり、触れるほどに好ましく感じられるものを作り出すことが求められています。しかし、実際にモノの手触りを的確に評価し、商品の設計に反映することは難しいものです。今回のセミナーでは、商品開発における触感の重要性をお話ししたうえで、手触りを評価するための官能評価のやり方や具体的な事例を説明します。次に、触覚の認知メカニズムとそれに基づいたセンシングのやり方を説明します。さらに、私たちが「非線形触質感喚起モデル」という考え方に基づいて開発した評価システムとこれを用いて化粧品をはじめとする多くのアイテムを評価した最新の成果を紹介します。明日から開発の現場で使えるテクニックを説明しますので、ぜひご参考ください。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/241105

セミナー名：イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開
開催日時：2024年11月14日（木） 13:00～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：イオン交換樹脂は液体中に存在するイオン状の物質を、自身の持つイオンと交換する能力を有する、石油製品由来の有機性物質です。この特性を利用して、不純物の少ない「純水・超純水」を製造するために広く使用されています。その他、排水中の有害金属の除去や希少貴金属の回収、食品や医薬品の精製、触媒用途など産業界を支える技術として活躍しています。
本講座では、このイオン交換樹脂の基本的特性を紹介すると共に、イオン交換樹脂を使用する上で重要な劣化挙動とその対策、トピックを提供します。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/st241105

セミナー名：シランカップリング剤の反応メカニズムと使用方法・反応状態の分析法
開催日時：2024年11月15日（金）13:00～16:45
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：シランカップリング剤は無機材料および有機材料と化学結合する反応基を併せ持つため、有機/無機複合材料の性能向上目的で様々な用途に使用されている。シランカップリング剤を有機材料や無機材料に添加・処理することにより、有機/無機複合材料の機械的強度の向上、接着性の改良、樹脂改質、表面改質といった効果が期待できる。特にシランカップリング剤の有機反応性基は、多種多様な有機樹脂へ対応が出来るよう、汎用グレードのものだけでも様々な反応性基のラインナップを有している。シランカップリング剤の使用方法としては、（１）事前に加水分解水溶液を調製して無機材料を前処理する方法と、（２）有機材料へ内部添加する方法に大別される。
本講演では、これらの使用方法に関するシランカップリング剤の基本的な使いこなしについて説明する。その他、汎用グレードのシランカップリング剤では性能発現が成し得ない需要に応じるべく、当社で新規に開発したシランカップリング剤を、応用事例を含めて紹介予定である。　※ほか、計2部構成
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/241111

セミナー名：ナノカーボン（カーボンナノチューブ・グラフェン）の薄膜化・低抵抗化技術と透明導電膜への応用
開催日時：2024年11月15日（金）13:00～16:00
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：ナノカーボン材料（カーボンナノチューブ、グラフェン）を用いた薄膜は耐屈曲性が高く、フレキシブルデバイス用の透明導電膜として期待されています。本講演ではカーボンナノチューブ、グラフェンの薄膜化、低抵抗化技術および透明導電膜応用について、その基本から研究・開発動向まで紹介します。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/2411103

セミナー名：マテリアルズインフォマティクスと自動実験の発展 ー基礎から技術動向・事例と成功のポイントー
開催日時：2024年11月15日（金）13:00～17:00
場所：オンラインセミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：情報機構
概要：多くの素材・化学企業が、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を活用したデータ駆動型の材料開発への変革を進めている。当社においても、材料開発、化学分析、計算科学、画像解析、実験自動化等の幅広い専門領域の人材が協創することによって、独自のMIを推進し、近年では、フィルム、複合材料、触媒など、これまでに100を超えるテーマでのMIの活用が進捗し、そのいくつかは、すでに世に出た製品への適用を実現している。本講座では、素材・材料開発におけるＭＩ活用の事例を紹介するとともに、有効にMIを活用するために、当社がおこなってきたMI推進の戦略、人材育成、仕組み化について述べる。さらに、近年注目度が上がっている実験自動化に関する世の中の動向や課題、当社での取り組みについても述べる。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48095

半導体系

セミナー名：先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 ～低熱膨張積層材料、層間絶縁材料、ガラス基板～
開催日時：2024年11月12日（火）10:30～16:15
場所：Live配信セミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：技術情報協会
概要：前工程の微細化が鈍化する中、パッケージの新しい様々な技術が求められている。その技術の中核になるヘテロジニアスのアーキテクチャが何故必要なのか？今後の技術及び市場の動向は？地政学的なリスクが取り沙汰される中での、サプライチェーンの課題を、アメリカ、日本、アジアの観点から分析し、その中での日本メーカーの強みと弱みを考察する。また、生成AIがもたらすへの影響を定量的に推論する。そしてパッケージ技術において重要な基板に採用される可能性のある、ガラス基板の動向を技術、ビジネスの観点から推測する。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48224

セミナー名：電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用
開催日時：2024年11月12日（火）10:30～16:30
場所：連合会館（旧：総評会館）　404会議室（東京都千代田区神田駿河台3-2-11）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：シリコン半導体集積回路素子、フラットパネルディスプレイ、固体撮像素子や発光ダイオードなどの電子デバイスによって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの電子デバイスは真空技術を利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今、リスクマネジメントの観点から、これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて、改めて真空と薄膜形成に関する技術への期待が強まっています。
今回、この需要に応えるため電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します。特に真空蒸着，スパッタリング、CVD、ALDによる薄膜形成技術（成膜技術）および薄膜を微細加工するドライエッチング技術の基礎を解説します。合わせて、これらの技術で使用する真空下のプロセスプラズマの基礎も解説します。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/st241102

セミナー名：半導体製造における前工程の基礎入門～シリコンウェハ作製から前工程を中心として～
開催日時：2024年11月12日（火）10:30～16:30
場所：オンラインセミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：情報機構
概要：最近のニュースで半導体が注目されていますが、半導体産業の全体像が理解されていないため、「半導体」という言葉に混乱している方が多く見受けられます。これは、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方々にも共通の課題です。半導体産業は地理的、製造装置、材料、技術の面で広範囲にわたる巨大な産業であり、技術用語や断片的な情報が飛び交う中で、全体像が見失われがちです。
本セミナーでは、こうした現状を整理し、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や、半導体産業に参入するためのポイントを基礎から解説します。さらに、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の変遷の歴史を踏まえつつ、最新の動向までを包括的にご説明いたします。
セミナーは2日間にわたって開催され、理解を深めるための構成になっています。第1日目は、ウェハの作製から前工程を中心に解説しますが、単独の受講でも十分に理解できる内容となっています。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48088

セミナー名：シリコンフォトニクス技術
開催日時：2024年11月12日（火）13:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：シーエムシー・リサーチ
概要：Society5.0やIOWN構想などで代表される社会の急激なDX化においては，情報流通量の爆発的な増大が予想されている。そこで近年、光伝送技術を大規模に導入した経済性やエネルギー効率に優れるコンピューティングスシステムの開発が進みつつある。また、ネットワークシステムの経済性やエネルギー効率の向上にむけた光回路の超小型化や光電子回路融合の技術開発も進みつつある。このような背景の下、シリコン電子回路の製造技術をベースとした超小型光電子融合集積回路技術であるシリコンフォトニクスの研究開発が世界中で精力的に進行中である。そこで本セミナーでは、まず第一部において、このシリコンフォトニクス技術の研究開発状況や産業展開状況を紹介する。そして、第二部において、シリコン光導波路やシリコンフォトニクスデバイスの構造や動作について理解を深めるとともに、シリコンフォトニクス技術の限界と課題について議論する。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/cmc241101

セミナー名：半導体製造における後工程の基礎入門 ～実装工程以降を中心として～
開催日時：2024年11月13日（水）10:30～16:30
場所：オンラインセミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：情報機構
概要：最近のニュースで半導体が注目されていますが、半導体産業の全体像が理解されていないため、「半導体」という言葉に混乱している方が多く見受けられます。これは、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方々にも共通の課題です。半導体産業は地理的、製造装置、材料、技術の面で広範囲にわたる巨大な産業であり、技術用語や断片的な情報が飛び交う中で、全体像が見失われがちです。
本セミナーでは、この現状を整理し、半導体の特徴を活かした開発・製造方法や、半導体産業に参入するためのポイントを基礎から解説します。さらに、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計に必要な知識について、装置や材料の変遷の歴史を踏まえつつ、最新の動向までを包括的にご説明いたします。
第2日目では、実装工程以降を中心にセミナーを行います。第1日目と合わせて受講することで、半導体産業の全体像をより深く理解することができる内容となっていますが、もちろん第2日目のみの受講も可能です。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48089

セミナー名：先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望
開催日時：2024年11月13日（水）10:30～16:30
場所：Live配信セミナー（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：技術情報協会
概要：AI時代の到来、DX対応で、高速/大容量/低遅延通信がもとめられるモバイル機器や, 大容量データ処理が求められる、データセンタ/HPC(High Performance Computing)の実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷，AI時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPやCoWoSに代表される2.x-Dなどの新しいパッケージング技術を事例を紹介しながら解説する。　※ほか、計5部構成
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/48235

セミナー名：プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術
開催日時：2024年11月15日（金）13:00～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、これらの難加工材料に対して従来の工具と材料の硬度差を利用する物理的な機械加工法を適用すると脆性破壊や塑性変形現象を利用するため、加工面には必然的にダメージが導入され、基板が本来有する優れた物理・化学的性質を維持できません。また、化学機械研磨（CMP）ではダメージは導入されないものの、研磨レートが低い、薬液を含むスラリーを用いるため環境負荷が大きい、といった問題を有します。
これらの問題を解決するために、プラズマを用いて難加工材料の表面を改質し、軟質砥粒を用いて軟質な改質膜を除去するプラズマ援用研磨法（PAP: Plasma-assisted Polishing）が開発されました。本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/240974

セミナー名：ALD技術／ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開
開催日時：2024年11月18日（月）10:00～16:00
場所：Live配信（Zoom）
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：サイエンス＆テクノロジー
概要：本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD（原子層堆積）技術やALE（原子層エッチング）技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積やエッチングの原理や材料について詳しく紹介する。また、ALDについては、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイス、太陽電池に応用した時の特長や課題についても紹介する。
URL：https://www.monodukuri.com/seminars/detail/49061

分野共通

セミナー名：湿気・湿度の基礎と調湿システム技術の現状および新規開発調湿剤の調湿機器への新展開
開催日時：2024年11月12日（火）10:00～16:00
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：本セミナーでは、湿度の基礎や関係式、各分野における湿度の影響、空気線図の利用法、調湿調温プロセスそして調湿技術の基礎から応用などを分かり易く説明して、湿度関連物質・熱マネジメント技術の将来像を明らかにします。特に、専門知識が無くても、理解できるようにセミナー内容を工夫構成しております。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/240943

セミナー名：よくわかる技術文書の作成法＜実習付き＞
開催日時：2024年11月15日（金）10:30～16:30
場所：【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
費用：詳細はサイト内でご確認ください。
主催：R＆D支援センター
概要：本講では、まず、文章書きの基本的なスキルはどのようなもので、どう力を付けるかを述べる。その上で、打合せ議事録、トラブル報告書、実験報告書、各種の提案書、宣伝資料、謝罪文など、仕事で用いられる内部文書に加え、論文、雑誌記事、取り扱い説明書、納入仕様書、購入仕様書など外部に提出する技術資料を念頭に置いて文章の書き方を示す。受講生には、多くの添削事例を提示しながら、どうすればより良い文章を書けるかを一緒に考えていただく。また、理解を深めるために文章作成および間違い探しの演習を織り込む。
URL：https://www.rdsc.co.jp/seminar/241102