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タグ：新技術研究所

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  • 2019-3-13
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース
  • 5G, FCCL, FPC, フレキシブルプリント配線基板, 新技術研究所, 産業技術総合研究所, 産総研, 異種材料接合, 研究, 表面化学修飾ナノコーティング, 酸素官能基

  5G用フレキシブルプリント配線基板を作製できる高強度異種材料接合技術を開発　産総研

  産業技術総合研究所は2019年3月12日、新技術研究所と共同で、高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発したと発表した。同技術は、伝送損失が少ない優れた特性をもつ第5世代…

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