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タグ：先端半導体パッケージ

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  • 2024-12-4
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース, 電気・電子系
  • シリコンインターポーザー, チップレット, レゾナック, 先端半導体パッケージ, 感光性フィルム, 有機インターポーザー, 銅めっき, 銅回路

  先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発――有機インターポーザー上で微細な銅回路が形成可能に　レゾナック

  レゾナックは2024年12月2日、先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発したと発表した。 近年、インターポーザーを介して複数のチップを接続するチップレット技術などを用いた先端パッケージが実用化されている。し…

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