タグ：有機フッ素化合物フリー
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製造工程最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを開発 ハリマ化成グループ
ハリマ化成グループは2024年12月11日、半導体の製造工程の最適化と環境負荷を低減する、半導体モールド用離型フィルムを発表した。国内外顧客へのサンプルワークを進めており、早期の実績化を図る。 半導体製造の後工程で…詳細を見る-
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