タグ:耐電圧1.7kVパワー半導体モジュール
-
耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品「HVIGBTモジュールS1」シリーズを発売 三菱電機
三菱電機は2024年12月23日、従来より信頼性などを向上させた大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を同月26日に発売すると発表した。 今回発売…詳細を見る
Copyright © fabcross for エンジニア All rights reserved.