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タグ：CSTBT構造

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  • 2024-12-24
  • ニュース, 半導体, 製品ニュース, 電気・電子系
  • CSTBT構造, HVIGBTモジュール, HVIGBTモジュールS1シリーズ, RFCダイオード, インバーター, 三菱電機, 耐電圧1.7kVパワー半導体モジュール

  耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品「HVIGBTモジュールS1」シリーズを発売　三菱電機

  三菱電機は2024年12月23日、従来より信頼性などを向上させた大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を同月26日に発売すると発表した。 今回発売…

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