タグ：三菱電機
-
水を主成分とし、低温の熱を世界最高の蓄熱密度で蓄える蓄熱材を開発 三菱電機、Science Tokyo
三菱電機は2024年11月14日、東京科学大学（以下、Science Tokyo）と共同で、水を主成分とする感温性の高分子ゲルを利用して、30℃～60℃の低温の熱を、世界最高の蓄熱密度となる562kJ/Lで蓄えられる蓄熱…詳細を見る-
-
-
ルームエアコン「霧ヶ峰」の新製品30機種を販売開始へ――人の感情を推定し、温度や気流を制御する機能を改良 三菱電機
三菱電機は2024年8月27日、同社のルームエアコン「霧ヶ峰」の「FZ」「Z」「FD」「ZD」シリーズの新製品30機種を同年10月4日に販売開始すると発表した。 これらの新シリーズでは、人の脈を非接触で計測すること…詳細を見る-
-
-
半導体工場での仕事内容や転職成功の秘訣。作業環境やスケジュールなどをご紹介
現代テクノロジーの最先端を行く半導体工場での仕事は、やりがいがある上に高待遇も期待できる仕事です。そうした魅力に惹かれて求人に応募する人もいるかもしれませんが、ただ漠然と転職しても、あなたのキャリアアップにつながるわけで…詳細を見る-
-
-
宇宙空間での宇宙光通信用光源モジュールの性能実証に成功――超小型人工衛星に搭載 三菱電機
三菱電機は2023年6月20日、宇宙空間での宇宙光通信用光源モジュールの性能実証に成功したと発表した。 人工衛星間でレーザー光線を使用して通信するにあたっては、人工衛星がそれぞれの速度で動くことで発生するドップラー…詳細を見る-
-
-
光特性評価向け光スペクトラムアナライザの機能強化版を発表――HDCRモードやAPPモードなどを搭載 横河計測
横河計測は2023年6月19日、光通信用レーザーや光トランシーバ、光増幅器などに用いる部品の光特性評価向けの光スペクトラムアナライザ「AQ6370E」を開発したと発表した。同月26日に販売を開始する。 同製品は、同…詳細を見る-
-
-
産業用フルSiCパワー半導体モジュールのサンプル提供を開始――スイッチング損失や電力損失を抑制 三菱電機
三菱電機は2023年6月13日、「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を同月14日より開始すると発表した。 同製品では、パッケージ内の電極にラミネート構造を採用するなど、パッケージ内の電…詳細を見る-
-
-
国内初、15kW以下で効率クラスIE5を達成した、高効率同期リラクタンスモーターを発売 三菱電機
三菱電機は2023年5月18日、国内メーカーで初めてモーター出力15kW以下で効率クラスIE5を達成した、高効率同期リラクタンスモーターRF-SR形「MELSUSMO（メルサスモ）」を5月30日に発売することを発表した。…詳細を見る-
-
-
SBD内蔵SiC MOSFETモジュールのサンプル提供を開始――スイッチング損失が大きく低減 三菱電機
三菱電機は2023年5月8日、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、ショットキーバリアダイオード（SBD）を搭載したSiC MOSFETモジュール「FMF800DC-66BEW」のサンプル提供…詳細を見る-
-
-
300GHz帯テラヘルツ波を用いた、移動体の断層イメージング技術を開発 三菱電機
三菱電機は2023年3月29日、300GHz帯のテラヘルツ波を用いて、一方向から一回の照射により任意の深さで対象物を断層イメージングする技術を発表した。業界初の技術で、生体への影響が小さく、移動する対象物も数mmの解像度…詳細を見る-
-
-
従来比2倍の高速動作を実現したCWDM4波長「200Gbps EMLチップ」を開発 三菱電機
三菱電機は2023年3月2日、独自のハイブリッド導波路構造を採用したCWDM4波長「200Gbps（112Gbaud PAM4）EMLチップ」を発表した。次世代データセンター向けの800Gbps、1.6Tbps光トランシ…詳細を見る-
-
