300GHz帯において毎秒100Gbの無線伝送を可能にする超高速ICを開発 東工大とNTT

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

ミキサICとモジュール

東京工業大学は2018年6月11日、NTTと共同でテラヘルツ波の周波数で動作する無線フロントエンド向け超高速ICを開発。300GHz帯において毎秒100ギガビットの無線伝送に成功したと発表した。

ブロードバンドネットワークの普及に伴い、毎秒100Gb級の大容量無線伝送技術が注目を集めるとともに、伝送帯域を拡大しやすい300GHz帯を始めとするテラヘルツ波の周波数帯の利用が検討されている。

300GHz帯は、広い伝送帯域幅を確保しやすい特徴を持つが、その反面周波数が高いために、IC内部や実装における各ポート間の信号漏れなどが生じやすく、十分な信号対雑音比(SNR)特性を得ることができなかった。このため従来は300GHz帯を利用しても、広い伝送帯域幅と高い変調多置数を両立することができないために、毎秒数10Gb級の無線伝送しか実現できなかった。

今回の開発では、独自の高アイソレーション設計技術を考案し、これを300GHz帯無線フロントエンドで周波数変換を担う際のキー部品となるミキサ回路に適用。IC内部や実装における各ポート間の不要信号の漏れを抑えることに成功し、従来課題であった伝送帯域幅の拡大とSNR特性の向上を両立させた。これにより300GHz帯における毎秒100Gbの無線伝送に成功した。同大学によると世界で初めてだという。

今回、1波(1キャリア)で毎秒100Gbの無線伝送を実現したが、将来的には300GHzの周波数帯を生かして複数キャリアに拡張したり、MIMOやOAMなどの空間多重技術を併用したりすることで、毎秒400Gbの超大容量無線伝送を可能にする技術として期待されるという。

関連リンク

プレスリリース

関連記事

fabcross
meitec
next
ページ上部へ戻る