- 2024-9-25
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- ANC（Active Noise Cancellation）タイプ, Fan on a Chip, sound-from-ultrasound技術, XMC-2400 µCooling, xMEMS Cypressフルレンジマイクロスピーカー, xMEMS Labs, オールシリコンアクティブマイクロ冷却ファン, スマートフォン, タブレット, 圧電MEMS（Micro Electromechanical Systems）プラットフォーム
圧電MEMS（Micro Electromechanical Systems）プラットフォームを開発する米xMEMS Labsは、2024年8月20日、薄さ1mmで静音かつ振動のない、オールシリコンアクティブマイクロ冷却ファン「XMC-2400 µCooling」チップを発表した。
同チップのサイズは9.26×7.6×1.08mmで、重量は150mg未満だ。スマートフォン、タブレットなどの高度なモバイル機器の熱源となるCPU／GPU、メモリー、バッテリーなどのチップ上に直接搭載できる「Fan on a Chip」と称する冷却機構の設計が特徴だ。
チップ単体は、背圧1000Paで毎秒39立方センチメートルの空気を動かすことができ、非シリコンベースでアクティブ冷却を採る代替品よりも96%小型で軽量だ。このオールシリコンの実装は、半導体の信頼性、部品間の均一性、高い堅牢性、防水規格IP58を備える。
XMC-2400 µCoolingは、ワイヤレスイヤホン「xMEMS Cypressフルレンジマイクロスピーカー」と同じ製造プロセスを使用する。同イヤホンは、超音波から可聴音を生成するsound-from-ultrasound技術を持つ、ANC（Active Noise Cancellation）タイプとして知られている。
xMEMSは、2025年第1四半期にXMC-2400 µCoolingのサンプル出荷を予定している。
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