タグ:圧電MEMS(Micro Electromechanical Systems)プラットフォーム
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薄さ1mmのチップ用冷却ファン「XMC-2400 µCooling」を発表 米xMEMS Labs
圧電MEMS(Micro Electromechanical Systems)プラットフォームを開発する米xMEMS Labsは、2024年8月20日、薄さ1mmで静音かつ振動のない、オールシリコンアクティブマイクロ冷却…詳細を見る
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