- 2024-12-11
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- Arm Cortex-M33, Bluetooth Low Energ, IoT, SR成形技術, Thread, Type 2FP, Type 2FR, Type 2KL, Type 2LL, Wi-Fi 6, 村田製作所
村田製作所は2024年12月10日、マイクロコントローラー搭載の通信モジュール「Type 2FR」および「Type 2FP」を開発したと発表した。Type 2FRがWi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに、Type 2FPがWi-Fi 6およびBluetooth Low Energyにそれぞれ対応している。
両製品は、IoT（モノのインターネット）デバイス向けの通信モジュールだ。同社独自のパッケージング技術「SR成形技術」を採用しており、サイズが12.0×11.0×1.5mmと小型になっている。
Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread規格（Type 2FRのみ）に対応したほか、Matter規格にも対応可能。マイクロコントローラーは260MHz動作の「Arm Cortex-M33」を採用した。
−40〜＋85℃で使用可能だ。メモリは1.2MBのSRAMや16MBのフラッシュメモリを搭載している。
サイバーセキュリティ要件「SESIP Level 3」および「PSA Level 3」に準拠している。CRA（EUが提唱するデジタルインフラ保護向けの法律および規制）への対応に適する。
IoTデバイスでの利用に向けて、速やかにスリープ状態に移行する機能（TWT）などを搭載。消費電力を低減した。
日本や北米、欧州向けに、完全認証済みの外部アンテナオプションにも対応し、IoTデバイスの開発コストの低減に寄与する。
パッケージはLGAを採用しており、両製品ともに、2024年10月より量産を開始した。
また、マイクロコントローラーを搭載していない「Type 2LL」（Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Thread対応）および「Type 2KL」（Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy対応）も2025年上半期に量産を開始する予定だ。
